联发科AI芯片瞄准120亿美元营收
1.联发科AI芯片明年有望冲到70亿至120亿美元2.AI模型快速“上路”，超 50 家汽车品牌采用字节跳动豆包3.台积电先进封装核心余振华加盟联发科1.联发科AI芯片明年有望冲到70亿至120亿美元近日，联发科披露2026年第一季度财报：一季度合并营收1491.51亿新台币，环比小幅下滑0.7%、同比下降2.7%。公司称，主要受手机业务走弱影响，同时被智能设备增长部分对冲。每股收益为15.17新台币，毛利率46.3%。合并净利243.76亿新台币，环比增长5.6%，同比减少17.4%。在手机业务承压的背
玻璃基板开启产业化元年，AI封装新赛道谁将脱颖而出？
从英特尔率先布局，到台积电设立CoPoS试验产线，再到三星电机向苹果、博通提供样品测试，全球产业链已步入验证与导入的关键时期。对于国内市场来说，这不仅代表了一条崭新的技术路径，更意味着一次材料、设备与制造体系的重构机遇。玻璃基板，其本质在于采用特种玻璃替代传统的有机基板或硅中介层，成为先进封装的核心承载材料。目前主流的先进封装技术主要依托于两类材料体系：有机载板硅中介层随着AI芯片尺寸的不断扩大以及HBM堆叠层数的持续增加，这两条技术路线正面临共同的挑战：翘曲问题加剧信号损耗升高成本快速攀升封装面积受限相
AI算力瓶颈转向光互连，国产产业链龙头深度解析
AI光芯片与国产算力产业链核心标的深度解析结合AI产业链核心逻辑、市场预期差、需求端变动及供给端约束四大维度，锁定海外高端光芯片产能告急带来的国产替代机遇，以及国产AI芯片市场份额突破的产业变革主线，将产业链龙头标的划分为三大梯队，挖掘AI算力核心瓶颈环节的业绩增长潜力与估值重估空间。一、底层逻辑四大维度剖析1. AI产业链核心逻辑AI算力集群的核心制约已由GPU转向光互连、先进封装及HBM三大领域，其中光互连成为当前最紧迫的“卡脖子”环节，海外产能的全面紧缺为国产产业链创造了历史性的替代契机。光互连构成
AI算力与半导体行业深度解析
涉及南芯科技、斯达半导、立昂微、摩尔线程、海光信息、寒武纪等企业。这些公司均在人工智能算力及半导体领域有所布局。例如，南芯科技在其公告中披露，其模拟芯片解决方案能够覆盖“云、网、边、端”AI全场景；斯达半导在其年报中提及，功率半导体在新能源和AI数据中心领域有着广泛应用；立昂微的年报指出，AI算力已成为其核心增长驱动力；摩尔线程的财务报告显示，其AI芯片业务呈现快速增长态势；海光信息和寒武纪则多次被提及为国产AI芯片领域的领军者。接下来，需要明确这些公司的核心业务以及它们在AI算力和半导体领域所扮演的角色
AI算力拉动存储“超级周期”：8股一季报暴增
AI算力需求迅猛增长存储芯片与先进封装成为最先受益的一方。在AI服务器带动下，对高带宽内存（HBM）的需求显著抬升，进而推高DRAM与NAND的价格；同时消费电子进入补库阶段，令存储产业链整体上扬。更值得关注的是，先进封装作为突破“内存墙”的关键工艺，已不再只是制造环节的一环，而是逐步成长为全产业链中的核心价值高地。基于行业研报与公司披露信息，本文梳理出8家同时具备存储芯片产能和先进封装能力，并且一季报业绩实现大幅增长的重点公司，均有机会吃到红利。建议收藏！1. 佰维存储：净利润大增1567%，堪称业绩“
建银国际上调ASMPT目标价至190港元 维持跑赢大市
以香港为起点、面向全球发展。新浪财经全球资本峰会金曜奖投票现已开启！聚焦最具价值的资本力量，你的一票同样关键 点击投票 建银国际在研报中表示，受SEMI与SMT带动，ASMPT（168.9, 3.10, 1.87%）（00522）2026年第一季订单实现历史新高，盈利表现亦优于预期。该行维持“跑赢大市”评级。将目标市账率倍数由此前的3倍上调至2026财年预测的4.6倍，并据此把目标价由125港元上调至190港元。 报告指出，随着销售表现持续改善、利润率回升的态势增强，建银国际上调2026财年及2027财年
英特尔暂渡险关 复元仍需时日
专题：关注美股2026年一季度财报2024年12月，知名半导体媒体“半导体分析”（SemiAnalysis）曾以“英特尔(82.54, 15.76, 23.60%)命悬一线”为题发文。在那之前，这家芯片巨头的首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）突然离任。虽然他曾推动公司自救转型，但执行效果不及预期，最终未能看到自己开启的变革落地结果。随后局势迅速逆转。英特尔迎来了新任掌舵人陈立武（Lip-Bu Tan），并出人意料地获得了美国政府的入股支持。此前，由于总统唐纳德·特朗普某天清晨突然表示要更
AI算力爆发下 晶圆厂借硅光与封装再成焦点
过去，晶圆代工的竞争逻辑相当直接：谁掌握更领先的制程节点，谁就更有话语权。但随着2nm、1.4nm逐步逼近物理边界，且高昂投入只剩极少数厂商能够承受，产业重心也在悄然变化。那些曾经主动或被迫退出最前沿逻辑制程竞争的“老牌选手”，如今依靠硅光子、特色制程以及先进封装，在AI基础设施浪潮里强势回到舞台中央。进入AI时代，算力竞争早已不是单一芯片之间的比拼，而是整套系统的协同能力：光互连需要兼顾低功耗与高带宽，Chiplet需要实现更高密度整合，功耗瓶颈也必须被真正突破。传统铜互连已逐渐触顶，硅光子、SiGe、
DeepSeek再降价 国产算力链迎催化
《科创板日报》记者获悉，自4月26日起，DeepSeek全系列API服务中，输入缓存命中的收费下调至原来的十分之一，Pro模型在2026年5月5日前还可叠加2.5折限时优惠。此次降价叠加优惠后，DeepSeek-V4-Pro模型输入（缓存命中）降至0.025元/ 百万Tokens，DeepSeek-V4-Flash输入（缓存命中）降至0.02元/ 百万Tokens。 而据Open Router数据显示，最新上线的海外知名AI大模型GPT-5.5 Pro加权平均输入价格为30美元/百万Token，输出价格为
AI算力国产链加速突围
4月底的A股盘面上，一条低调却持续走强的主线正在浮现——AI算力国产化产业链。4月24日，中芯国际（688981）单日上涨4.70%，伴随放量站上110元整数位，盘中最高摸到113.25元，振幅达到8.18%，成交额91亿元，明显高于平时。这并不是偶然。就在同一天，半导体设备、材料以及封测板块同步出现异动，说明资金是在沿着产业链系统性布局，而不是零散试水。DeepSeek-V4的推出再次说明一件事：大模型之间的较量，已经从“谁能做出来”转向“谁能跑得动”。在训练环节，千亿参数模型的单次训练费用已由数百万降
摩根大通维持ASMPT增持评级，目标价上调至175港元
摩根大通发布研究报告指出，ASMPT(164.4, 9.90, 6.41%)（00522）今年第一季度业绩及第二季指引均大幅超出市场预期，主要得益于半导体及表面贴装技术（SMT）收入强劲，以及半导体毛利率改善。该机构预测，ASMPT今年收入增长约30%至40%，因其先进封装持续拓展，且AI服务器电路板及电源管理IC带动主流半导体和SMT方案强力回升。因此上调今明两年每股盈利预测35%及21%，目标价由130港元升至175港元，维持“增持”评级。该行认为，公司未来几季有多项催化剂推动股价上涨，包括积压的HB
ASMPT业绩超预期，AI芯片需求成关键驱动力
芯片设备供应商ASMPT的股价在周二盘中一度大涨8.7%，触及历史峰值。此前，该公司发布的业绩数据超越了市场普遍预期，并且展现出由人工智能技术拉动的持续性需求。该公司预估第二季度营收将在5.4亿至6亿美元区间，这一数字高于市场先前预测的5.311亿美元。其第一季度销售额也达到5.079亿美元，同样超出预期。在计划剥离NEXX业务之后，公司来自持续经营业务的利润为3.264亿港元，这表明其未来的运营结构将更为集中。 该公司的半导体业务板块增长动能似乎正在加强，本季度集团整体接获的订单金额高达7.27亿美元，
科技巨头扎堆入局，玻璃基板题材热度重燃
4月22日，玻璃基板题材盘中表现抢眼，沃格光电(64.360, 5.85, 10.00%)涨幅逾8%，刷新历史高点，力诺药包(27.380, 2.54, 10.23%)大涨超10%，德龙激光(62.190, 1.73, 2.86%)、彩虹股份(8.950, 0.50, 5.92%)、天承科技(96.400, 2.32, 2.47%)、金瑞矿业(19.060, 0.47, 2.53%)同步上扬。 芯片基板作为承载晶粒的关键载体，亦是半导体封装的终极工序。爱建证券指出，超薄玻璃已被确立为新一代芯片基板的主流方
AI时代的存储架构变革与产业链重塑
在日常运算场景中，应用程序与信息数据一般会预先从储存装置载入至主存储器之内，随后交由中央处理器执行运算任务。倘若缺少主存储器构建的高速信息通路，即便CPU性能卓越也难以充分施展。由此可见主存储器更类似于计算架构中的操作平台，承担着支撑即时运算的核心职责。当前全球主存储器市场呈现高度垄断格局，核心供应商为三星电子、SK海力士与美光科技三大巨头，这种市场的高度集中化也造就了该领域显著的周期性特点。相较于主存储器，闪存的核心优势体现在持久化数据保存方面。即便切断电源，闪存依然能够保留信息，因而在移动设备存储、固
ASMPT股价飙升创新纪录，三星或成第二大客户
ASMPT(135.9, 3.10, 2.33%)（00522）交易时段涨幅超过5%，触及139.70港元，刷新历史记录。截稿时，股价上扬3.61%，报137.60港元，成交量达2.79亿港元。 据媒体报道，ASMPT近期向三星电子演示了其HBM TCB技术，项目正进入联合评估阶段。花旗分析称，ASMPT股价自2021年首次突破120港元的历史阻力位，这种强势走势主要归因于上述报道。如果属实，ASMPT将有机会把三星纳入其第二大客户名单，从而进一步强化其在TCB市场的领先地位。 华泰证券此前指出，先进封装