AI投资逻辑：短期聚焦涨价，资源集结号已吹响
前文提到，AI浪潮短期看涨、长期看降本。今番深入剖析：短期涨势何在？答案不在代码，而在实验室、生产线、材料库乃至矿坑。一、涨价，实则是物理世界的“独木桥”排队。首道难关：先进封装。英伟达虽设计了GPU，却需有人将其“粘合”。全球唯台积电游刃有余，CoWoS产能需排队至一年后。这“等”字在市场便化作一个字：涨。但台积电亦感棘手。芯片堆叠日益增高，散热、信号干扰、基板翘曲接踵而至。传统有机基板近乎瓶颈，行业转向玻璃基板。此物虽更硬更平，良率与检测却是全新挑战。注意，这是典型的“观察区”——方向虽明，量产尚缺火
人工智能算力供应链的紧缺版图
当下最炙手可热的并非某个单一概念，而是一张因 AI 基础设施建设而日益紧绷的供应链网络。以往提及 AI 硬件，业界最为熟知的莫过于"三大件"：图形处理器、光通信模块以及高带宽存储。如今资本与研究的焦点已显著向更上游、更精细、更具制约性的环节渗透：覆铜板、封装基板、玻璃基板、陶瓷基板、多芯光纤连接器、钨材、铟、磷化铟、六氟化钨特种气体、电子级玻纤布、多层陶瓷电容器、电感器、电容器、液冷系统、电源模块、本土算力芯片、模型应用落地……这并非简单的热点蔓延，而是 AI 基建投入持续加码后，供应链制约因素被逐层揭示
AI浪潮下的投资机遇
大家应该都知道：存储：三星，海力士，美光，国内（长鑫长江也即将IPO）AI科技：Anthropic是今年最强劲的大模型厂商，外加英伟达等美股“七姐妹”5月底大摩拆解了下一代英伟达架构，如图所示：仔细观察排名靠前的，存储、PCB、MLCC、ABF载板是关键。A股能受益的只有PCB，MLCC股价已高，且占比仅0.5%。龙头是日本村田，国内是三环和风华，目前没好的买入点，需等待回调。ABF载板龙头是日本味之素，国内看深南电路和兴森。至于钻石和玻璃基板，我认为只是情绪炒作，缺乏业绩支撑。不多聊了，直接说下周看好的
陈立武解析AI新机遇
1、AI算力展望 他指出业界常将AI等同于GPU，实则工作负载结构正发生转变：训练阶段CPU与GPU比例约为1:8，而推理及代理型AI则趋向1:4，差距持续缩小。CPU在任务编排、调度及强化学习控制流等场景愈发关键，因此CPU需求回升，并未被GPU替代。2、工艺节点与材料：制程微缩并未终结，但成本攀升，需依赖材料创新与封装技术延续发展。当埃米级微缩边际成本激增，未来的竞争壁垒将转向材料、封装、散热管理及互连技术。3、供给瓶颈制约：唯一能延缓AI发展的因素是供给限制。电力供应、氦气（涉及工艺气体与冷却介质）
人工智能浪潮中热设计人才的转型与升级
AI时代下，热设计工程师的能力重构思考写在热设计网第27期热设计工程师培训开课前01.AI时代，热设计工程师最大的风险不是不会用AI，而是被产业迭代淘汰最近两年，经常有工程师问我一个问题：AI会不会取代热设计工程师？我认为这是一个问错了的问题。未来五到十年，许多热设计工程师面临的主要风险，或许不是被AI替代，而是因产业技术升级或市场需求变化而导致的岗位价值下降。AI若成为通用工具，其易用性必会降至几乎人人都能操作的程度，热设计工程师凭借自身的专业素养，学会使用它又有何难？但问题在于，会用AI并不等于能应对
AI芯片体积激增,传统封装材料面临淘汰危机
AI芯片体积激增，传统封装材料面临淘汰危机！翘曲改善16%、电阻降低27%——台积电最新数据证实：玻璃材质，才是AI大芯片封装的"黄金搭档"。随着AI芯片体积不断膨胀，封装材料的上限正在被彻底改写。2026年6月，台积电首次公开玻璃基板技术应用进展，宣布与ABF载板巨头Ibiden及面板厂商群创联手，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。几乎同一时间，A股玻璃基板概念股掀起涨停潮，旗滨集团连续三日涨停，沃格光电、美迪凯纷纷封板。约40家上市公司涉及玻璃基板领域，总市值合计超过1.6万亿元。
AI下半场：材料才是核心竞争力
看完英特尔CEO陈立武的一段访谈，未来真正的AI，不再只是回答问题，而是像智能员工一样主动工作——调用工具、访问数据库、管理任务、协同多个模型达成目标。这一过程中，大量工作并非由GPU执行，而是靠CPU统筹调度。这意味着未来不是CPU取代GPU，或反之，而是二者协同构建完整系统：GPU算力，CPU组织。AI越强大，对系统整体的要求也越高。 更值得关注的是封装技术。 过去半导体行业痴迷于更先进制程，但当晶体管逼近物理极限，产业开始转向另一路径：将不同芯片整合为一个系统。 从前比拼的是谁做出最强单芯片，未来或
AI算力遭遇"元素周期表瓶颈"！三种小金属狂飙158%，磷化铟缺货70%：中国扼住全球AI命脉？
单个800G光模块，需配备4至8颗磷化铟激光器芯片。若缺了它，英伟达的超级GPU集群不过是毫无生机的废铁。至2026年，全球磷化铟需求量将达300万片，而实际产能仅75万片，供应短缺逾70%。6英寸衬底单价由1400美元飙升至5000美元，短短半年涨幅高达250%。或许你对「磷化铟」闻所未闻——然而它正死死卡住整个人工智能产业的咽喉。大众普遍以为AI算力的制约因素在于架构设计、制造工艺或能源供给。但2026年上半年，一个被忽视的真相显露：AI发展的真正软肋，或许藏在元素周期表里。三种鲜为人知的稀有金属，正
陈立武豪言：英特尔5至10年内冲击10倍回报 重点布局先进封装与新材料
英特尔掌门人陈立武宣称，他对英特尔的收益预期是"5至10年内达成10倍增长"，并正从先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术三个维度，对英特尔的技术发展蓝图进行系统性重塑。日前在一档播客访谈里，陈立武深入解读了其变革英特尔的策略：在平衡财务状况、明确产品组合之后，他把投资核心转向了先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人造金刚石等新型材料领域，以破解传统工艺节点微缩逼近物理极限的困境。他同时指出，Agent AI与推理应用的井喷正在驱动CPU需求显著上扬
面板产业AI重塑：从周期黑洞跃升为算力战略底座
传统面板行业正经历由AI算力引发的历史性价值重塑。过去十年，该行业因"重投入、高折旧、低利润"特征长期遭受资本市场的冷遇。随着AI芯片算力需求的激增，传统有机基板在散热、翘曲及信号损耗等方面触及物理边界，玻璃基封装载板随之问世——而中国面板企业二十余年来在大尺寸玻璃精密制造方面的技术积淀，与此赛道高度契合。面板行业长期难以获得资本市场青睐，根源在于其重投入、高折旧及低回报的经营模式。据行业数据显示，2009年以来全球面板业累计资本支出达1824亿美元（约合人民币超万亿元），其中中国大陆投入最为集中，累计设
AI浪潮席卷面板，TCL科技迎来估值重塑
本内容源自公开信息整理，仅供交流探讨，不作为投资依据自2026年初以来，高盛等外资机构力推的HALO策略（重资产、低淘汰率）成为了全球最热门的投资方向。所谓HALO策略，表面看是重资产，实则是低淘汰率。这种资产由于技术不可替代，随时间推移不仅未被淘汰，反而价值倍增。今年存储、电力、光纤、PCB等板块的估值提升，皆源于此。最近，随着头部企业规划用玻璃基板进行AI芯片封装，市场突然意识到，一条拥有二十多年寿命的LCD产线，不仅能做显示，还能转型为半导体资产。回顾面板发展史，无论是LCD、OLED还是COG M
台积电携手安靠布局亚利桑那，签署十年封装合作协定
IT之家 6 月 17 日消息，全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor（安靠）本月 16 日宣布与台积电 (TSMC) 达成一份 10 年长期合作协议，提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力，加强并加速对美国半导体供应链生态系统的投资。 这一协议为台积电从 Amkor 采购先进封装和测试服务建立了合作框架。通过携手扩大产能，两家公司旨在建立更高效、互惠互利的运营模式，打造一个更加一体化、更具韧性的半导体供应链，增强满足客户不断变化的需求的能力。 台积电资深副总经理兼副联席首席运营官张晓强表示：
AI算力超级周期来临：10家国产算力核心企业深度梳理
2026年全球AI产业迈入商业化落地关键阶段，大模型多模态持续进化、AI智能体实现规模化部署、全国智算中心集中启动建设，推动算力需求从传统训练模式向高频推理算力爆发阶段全面转变。境外高端算力芯片供应持续受限，国内算力建设全面提速，国产GPU、HBM高带宽存储、先进封装、高速互联硬件迎来全面替代窗口期。行业正式告别概念炒作阶段，进入业绩兑现与国产替代双主升周期。各地东数西算枢纽节点加速落地，万卡级AI算力集群批量建成，政企、互联网、工业端算力采购需求持续放量，叠加境外新架构硬件迭代倒逼国内供应链升级，AI算
HBM：AI算力背后被忽视的命门
HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存），这个藏在GPU背后的关键组件，不只是算力引擎的"燃料舱"，更是英伟达产能扩张绕不开的咽喉要道。6月17日，HBM及存储芯片概念股强势拉升，香农芯创+20%、宏昌电子+10%等多股涨停，HBM指数（8841738.WI）涨超6%。拉长时间来看，2026年开年以来，该指数已累计大涨101%，联瑞新材、宏昌电子等相关概念股累计涨幅超200%。涨势背后，是HBM比GPU更为严峻的供需失衡。SEMI中国总裁冯莉曾指出，2026年HBM市场规模增长58
人工智能浪潮下光电器件与前沿封装论坛于甬江实验室召开
伴随大模型参数量的不断激增，以及算力需求呈现爆炸式扩张，当前信息系统正遭遇全新考验——数据传输怎样更极速、运算处理如何更高效、能源消耗又何以降至极低？以往数十载，芯片性能的飞跃大多倚仗晶体管体积的持续微缩。然而，随着摩尔定律日益迫近物理天花板，业界逐渐将探索视线转向芯片外围。光电子器件、光子集成与先进封装等技术，正化作赋能下一代信息科技跨越的核心路径。从数据中心的超速互联到AI计算，从自动驾驶到智能感知，一场以“光”和“芯”为核心的技术革新正加速推进。6月12日，“AI时代光电子器件与先进封装研讨会在甬江