AI芯片关键材料被日企主导：味精巨头掌控逾95%市场
全球AI芯片封装领域核心绝缘材料ABF（增层薄膜）市场呈现高度集中态势，由日本味之素——这家以调味料产品驰名的企业几乎独霸天下，市场份额突破95%大关。唯一具备竞争潜力的积水化学自2014年切入该细分领域，当前市占率仅约5%左右。ABF材料作为硅芯片与印刷电路板之间的关键连接媒介，承担着维持高密度输入输出与信号完整性的重要使命，一旦缺失将导致芯片高频信号产生干扰甚至完全失效。相较于传统个人电脑芯片仅需少数几层ABF的情况，AI加速器的封装体积呈现数倍增长，基板层数已攀升至8至16层区间，而高性能中央处理器
AI与国产替代双轮驱动下的兴森科技：封装基板龙头再出发
在人工智能技术全面爆发与全球产业链深度调整的战略机遇期，一家深耕电子电路领域三十载的中国企业正迎来历史性的发展窗口。作为国内PCB样板领域的领军企业以及IC封装基板国产替代的核心力量，兴森科技（002436）在2025年成功实现扭亏为盈，正式开启新一轮成长篇章。一、企业概况与行业地位：从“样板之王”到“技术全能手”兴森科技创建于1993年，以PCB样板业务起家，历经三十年深耕，已发展成为全球先进电子电路方案数字制造服务商。企业掌握电子电路生产制造领域核心技术及关键产品规模化生产能力，产品矩阵覆盖电子硬件三
AI算力需求狂飙!PCB与CPO双赛道共振,10只潜力股全解析(附最新动态)
AI算力需求呈指数级爆发，正深刻重塑底层硬件的物理形态与价值分布。数据中心内部数据传输速率的极限挑战，直接推动PCB（印制电路板）与CPO（共封装光学）两大核心产业链深度共振、技术跃迁，成为AI算力基建的核心支撑。从产业演进底层逻辑来看，PCB正从传统“电子连接载体”向高频高速“算力互连平台”跨越，高多层、高阶HDI、低损耗基材及mSAP（半加成法）工艺成为核心壁垒；与此同时，单通道速率向200G/400G快速演进，传统可插拔光模块遭遇功耗与密度的物理瓶颈，CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装，成为解决
日本Rapidus先进封装试产线启用！AI芯片生产效率目标提升10倍
科创前沿4月13日动态，日本尖端半导体企业Rapidus宣布，其芯片封装制程的试验产线已正式启动运营。 该试验产线坐落于北海道千岁市，系Rapidus Chiplet Solutions研发基地的关键组成部分。基地选址于精工爱普生千岁工厂内部，此前已成功完成600mm×600mm规格RDL中介层产品的小批量试制工作。 Rapidus正通过创新技术手段，志在将人工智能芯片的制造效率提升十倍以上。据日本经济新闻披露，公司采用边长600毫米的正方形玻璃基板。得益于更大的尺寸规格和更低的材料损耗，单块基板可产出的
Rapidus建成分析中心与封装产线 力推2纳米芯片生产
【TechWeb 4月13消息】日本先进半导体制造商Rapidus于本月11日正式启用分析中心与先进封装设施（RCS），这两栋建筑均为其二代晶圆厂IIM-1的核心配套设施。 Rapidus的分析中心配备了尖端电子显微镜设备，可开展物理分析、环境化学分析、电学特性评估及可靠性验证。RCS坐落于精工爱普生千岁生产基地，此前已小批量试产600mm × 600mm RDL中介层等产品。 Rapidus规划在2027财年下半年实现2纳米制程的大规模量产，届时月产能将达到20000至25000片晶圆。 据韩国媒体 시
AI算力产业链投资逻辑
前周指出"领涨标的往往先于指数触底"。需密切跟踪这些领涨个股动向。本周受地缘局势缓和刺激，市场整体回升，此前提及的强势方向普遍录得两位数涨幅。市场观点普遍认为地缘冲突引发的恐慌情绪已见顶，但指数或将维持震荡格局，重现去年四月V型反转并刷新高点的难度较大。建议保持合理仓位，仍在强势领域挖掘机会：INTC 18A制程代工及Terafab项目（Musk xAI），角色从"边缘玩家"转为"AI代工备选方案"。年初至今涨幅31.8%，资本正在为其台积电替代逻辑重新估值。MRVL专注AI光互连DSP与定制ASIC，数
SpaceX德州工厂设备进场，预计年内实现投产
据两位了解情况的人士向路透社披露，埃隆·马斯克麾下的SpaceX公司，已着手在德克萨斯州巴斯特罗普的先进芯片封装工厂进行设备安装工作。这家专注于卫星与火箭业务的企业，目标是在今年年底之前让该工厂投入运营。 其中一位消息人士表示，尽管时间规划此前出现过延迟，但公司方面依然维持着年底前启动生产的计划。 消息人士指出，该工厂将负责封装用于SpaceX“星链”（Starlink）卫星互联网系统的射频（RF）芯片。 根据一位消息人士以及第三位知情人士的说法，目前这些在巴斯特罗普进行封装的射频芯片由外部供应商处理，然
SpaceX得州芯片封装工厂启动设备安装，力争年内投产
据两位知情人士透露，SpaceX已在其位于得克萨斯州巴斯特罗普的先进芯片封装工厂内，正式启动设备安装工作。这家专注于卫星与火箭业务的公司，目标是在今年年底前实现生产线的投入运营。 其中一位知情人士指出，虽然时间进度有所推迟，但公司的既定目标仍是争取在年底前达成投产。 消息人士表示，该工厂将主要用于封装SpaceX星链卫星互联网系统产品所需的射频（RF）芯片。由于相关信息尚未公开，消息人士要求不透露姓名。 根据其中一位及另一位知情人士的说法，目前巴斯特罗普工厂需要封装的射频芯片均由外部供应商负责，而Spac
SpaceX得州封装厂启动装机 年底冲刺量产
据两位知情人士向路透社表示，SpaceX 已经着手在其位于得克萨斯州巴斯特罗普市的先进芯片封装工厂部署设备，这家从事卫星与火箭业务的公司计划在今年年底前让该工厂开始投产。 其中一位知情人士称，当前这一时间安排较原计划已有所延后，但公司依然希望能在年内实现生产启动。 消息人士还提到，这座工厂将承担为 SpaceX 卫星互联网系统“星链”相关产品使用的射频（RF）芯片进行封装的任务。由于相关内容尚未对外公布，受访者要求匿名。 另据其中一位消息人士以及第三位知情人士透露，目前巴斯特罗普工厂所需封装的射频芯片仍由
凯盛新能股价走强 玻璃基板或打开AI封装新空间
凯盛新能(4.01, 0.30, 8.09%)（01108）盘中涨幅一度超过19%，最高触及4.42港元，公司A股同步涨停。截至发稿，该股上涨8.63%，报4.03港元，成交额为1.35亿港元。 据半导体产业纵横消息，玻璃基板产业正处在由技术验证迈向早期量产的重要阶段，2026年有望成为玻璃基板实现小规模商业化出货的关键时间点。证券时报·数据宝统计显示，A股市场共有22只玻璃基板概念股，其中特别是凯盛新能等公司，机构普遍预计其今明两年净利润增速都将超过100%。 责任编辑：卢昱君 新浪财经声明：该消息转载
国产AI芯片实力几何？谁在撼动英伟达
📅 2026年行业观察 · 模仿就是妥协出品大家中午好，前面的文章我们聊过AI产业链里的光模块、液冷服务器和存储芯片，这些都属于AI基础设施层。今天，我们把视角转向AI算力链条中最核心的一环：AI芯片。之前内容感兴趣的朋友也可以回看相关链接，感谢大家一直以来的支持与关注！液冷：AI浪潮中的“散热方案”还是“增长引擎”？AI算力的“主干道”：共封装光学（CPO）谷歌论文搅动存储赛道，2026年存储芯片行业究竟怎么了？如果把光模块看作负责信息传递，液冷看作负责控温，那么AI芯片才是真正承担计算任务的那个“大脑
AI产业新困局：美产高端芯片为何还得跨海赴台封装
关键聚焦 半导体产业链中一度被忽略的工序，正迅速演变为制约AI发展的关键障碍。 所有支撑人工智能运算的微型芯片，都需嵌入能与外界通信的物理载体。然而这项名为高端封装的工艺目前几乎完全集中在亚洲，且供给极度吃紧。 伴随台积电亚利桑那州双厂计划推进，以及埃隆・马斯克指定英特尔为其宏大定制芯片项目承担封装任务，该环节正引发业界高度关注。 乔治城大学安全与新兴技术中心研究员约翰・韦尔维指出："若企业不提前投入资本开支，应对未来数年晶圆厂产能爆发，封装将迅速成为掣肘因素。" 台积电北美封装业务主管保罗・卢梭在接受C
英特尔接触亚马逊谷歌 推进AI芯片封装合作
英特尔(50.72, 0.34, 0.67%)一直在与亚马逊(212.2, 2.43, 1.16%)和谷歌(297.76, 3.30, 1.12%)持续沟通，商谈采用其先进芯片封装服务的可能性。 上述接触显示，英特尔正积极为自身封装技术引入外部客户，这也是其代工业务中的重要一环。报道援引一名前英特尔员工的说法称，相较于台积电(340.19, 1.15, 0.34%)的方案，英特尔的EMIB与EMIB-T封装方式在能效和空间利用上更具优势。 在人工智能热潮带动下，市场对先进芯片封装的需求持续升温。英特尔代工
本地化AI部署指南
实现AI本地化部署已形成一套标准化流程。不仅包括模型的‘离线化’，还需考虑推理环境、知识库及权限体系的封装。以下是五个核心阶段：确定硬件资源，避免资源不足。算力评估：显存(VRAM)：依据模型大小计算，如14B模型在INT4量化下需约10GB，但建议预留24GB以上显存。架构适配：确认NVIDIA环境(CUDA驱动)或国产算力平台(NPU等)。模型选型：选用商用许可且中文能力强的模型(如DeepSeek、Qwen、Llama系列)。创建隔离可控运行环境。容器化(Docker/K8s)：确保开发和生产环境一
中邮证券看好联瑞新材，首予买入评级
中邮证券有限责任公司分析师吴文吉、陈天瑜近期对联瑞新材(87.600, 4.00, 4.78%)展开深度研究，并发布题为《联心致远 瑞耀芯途》的专题报告，首次给予“买入”投资评级。 联瑞新材(688300) 核心看点 营收利润双增，产品结构升级推动高质量发展。根据公司发布的2025年度业绩快报，预计全年实现营业收入11.16亿元，同比增长16.15%；归母净利润达2.93亿元，同比上升16.42%。增长动力主要来自高性能产品占比提升及整体产品结构优化。受益于先进封装技术普及、高端电路基板需求扩张及导热材料