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AI浪潮重塑电子元件新格局

AI浪潮重塑电子元件新格局点击蓝字,关注我们作为数字生态的“细胞”,电子元器件正步入一个史无前例的黄金机遇期。前几年,消费电子市场低迷曾令该行业度过一段艰难时光。但伴随人工智能、无人驾驶、人形机器人等前沿技术的迅猛崛起,电子元器件迎来了需求的爆发式增长。目前,AI算力投入已见回报,行业正加速迈向微型化、高功率密度、绿色环保及模组集成化方向。以多层陶瓷电容(MLCC)为核心的元器件,正由消费电子周期的波动品,转型为服务于AI算力与汽车电子的“硬科技成长股”。被动元件产业的驱动逻辑,已从昔日依赖手机、PC等消

2026-06-06 22:07:12  |  2 阅读

AI算力核心材料风口!电子布与玻璃基板八大龙头全解析

今日梳理A股中最为纯正的8家核心龙头企业,仅供研究参考!第一家、彩虹股份国内面板+玻璃基板一体化领军企业,拥有全球独特的产业链协同优势,G8.5高世代基板已实现完全国产化,现已进军半导体TGV封装基板领域,进入样品验证阶段,位列国内玻璃基板产能和技术第一阵营。第二家、沃格光电国内半导体TGV玻璃基板全流程技术领导者,全球少数掌握从钻孔到薄化再到金属化完整量产工艺的企业,最小钻孔精度达3微米,完美匹配CPO及高端AI芯片封装,已实现小批量供货,是国产高端玻璃基板突破的典型代表。‌第三家、凯盛科技中建材旗下核

2026-06-05 22:10:24  |  2 阅读

AI算力重构:CPU架构演进与市场变革

核心观点:随着AI推理需求增长及智能应用普及,CPU设备从传统辅助角色转向核心计算单元,服务器配置中CPU与GPU比例正从1:8调整至1:1。指令集优化、多核架构、内存技术三项突破全面增强处理器性能与并行处理水平,x86架构依靠成熟产业体系维持主导地位,ARM架构则借功率效率优势不断扩大应用范围。全球处理器市场快速扩张,国内厂商如海光、鲲鹏等加快本土化替代进程,上游存储、封装测试等配套环节同步获益,整个产业进入量价双升阶段。报告篇幅:53页,因内容长度控制,此处仅节选部分要点。具身智能专题资料免费获取,获

2026-06-05 10:58:03  |  2 阅读
唯特偶股价暴涨4倍 深交所发函问询

唯特偶股价暴涨4倍 深交所发函问询

来源:中国基金报 【导读】热门股引发监管关注 中国基金报记者 泰勒 各位好,今晚我们来关注光模块概念中的强势股——唯特偶(137.570, 22.93, 20.00%),该公司已收到深交所的关注函。 今晚,上市公司唯特偶正式接到深交所的问询函。 函中指出,近期该公司股价出现大幅上涨,路演活动频繁,累计发布了7份投资者关系记录表,并多次在问答环节涉及光模块、先进封装等热门领域的业务情况。 唯特偶的核心业务聚焦于微电子焊接材料的研发、生产和销售。 深交所要求公司详细阐述当前行业竞争格局、资金与技术壁垒,以及公

2026-06-05 00:41:20  |  4 阅读

台积电示警:AI 芯片供需失衡或延续多年

全球晶圆代工龙头台积电 (443.825, 7.13, 1.63%) 发出警示,尽管其正全力在全球加速扩充产能,但受人工智能热潮驱动,未来数年芯片需求仍将超越供给极限。这一言论为迅猛发展的 AI 产业再次拉响了警报。 台积电总裁魏哲家在台湾新竹召开的年度股东会上指出,未来几年内,公司在全球的芯片供应量均难以匹配 AI 引发的庞大需求,这也将持续推动公司营收上扬。他强调,即便台积电在美国增设了生产线,依旧无法完全填补主要来自美国客户的缺口。魏哲家再次确认,公司预计今年销售额增幅将突破 30%。 作为英伟达和

2026-06-04 23:10:52  |  2 阅读

SK 集团携手台积电,共筑 HBM 与先进封装新生态

SK 海力士官网披露,SK 集团会长崔泰源于周三会晤了台积电董事长魏哲家,双方围绕下一代人工智能技术的演进趋势进行了深入交流。 两方达成共识,将在新一代 HBM 研发及先进封装等关键领域进一步深化协作关系。 展望未来,两家企业拟加速推进相关进程,旨在提升定制化 AI 内存市场的竞争优势,从而契合全球科技巨头客户日益多元且持续增长的需求。 依托与台积电的战略合作,SK 海力士致力于在最佳时机向市场推出高性能解决方案。 责任编辑:王永生 新浪财经声明:本文系转载自合作媒体,新浪财经发布此文仅为传递更多信息,内

2026-06-04 12:30:04  |  3 阅读

科技主线大爆发!AI PC+物理AI+PCB+CPO+先进封装,谁是下一个中京电子?

真藏不住了!科技板块的轮动趋势已经非常清晰。白酒、大消费、大金融注定只是配角,即便有反弹也不过是“一日游”,难以形成气候。真正的史诗级主升浪,将紧紧围绕这三条核心主线展开:一:AI纵深发展,从“讲故事”迈向“造产值”。炒作不再局限于模型参数,而是全面赋能实体制造业,通过物理AI推动产业变现,用实实在在的业绩消化估值泡沫。二:英伟达点燃新爆点。无论是Rubin架构重构PCB价值量,还是RTXSpark超级芯片引爆AI PC换机潮,都代表着当前AI硬件最确定的增量市场,想象空间高达千亿级。三:芯片架构革命加速

2026-06-03 19:49:57  |  4 阅读

AI服务器PCB市场快速增长,相关概念股迎来发展机遇

一.PCB产值与AI服务器双线高增算力硬件板块热度持续攀升根据Prismark报告,2025年第一季度全球PCB市场规模同比增长6.8%,其中高阶HDI板(高密度互连板)和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。2025年,预计全球PCB产值将增长至786亿美元,产值和出货量增速分别为6.8%和7.0%。另外,相关分析机构表示,2023至2028年全球AI服务器PCB市场复合增长率超30%。单台AI服务器的PCB价值量高达传统服务器的5至7倍。胜宏科技(300476)是AI算力PCB全球核

2026-06-02 21:17:01  |  3 阅读

10元低价股!融合AI PC与CPO技术,或成下一个中京电子?

无法再隐藏!尖端科技的轮动迹象已十分明显!未来市场的主线,必然属于硬核科技领域!白酒、大消费及大金融板块或许会有间歇性表现但真正能贯穿周期的超级行情,将围绕以下三大方向展开:首先,AI向物理世界延伸。炒作热点正从算力端向下游应用深化,旨在让AI真正赋能各行各业。这场以“物理AI”为核心的落地变革,将通过实实在在的产业价值消化估值,开辟全新的增长曲线。其次,英伟达重新定义战场。无论是Rubin架构重塑硬件需求,还是RTX Spark芯片引爆AI PC市场,都指向一个确定性极高的千亿级增量空间,这是当前最前沿

2026-06-02 19:42:41  |  4 阅读

玻璃基板与先进封装齐飞!12寸晶圆量产并进入三星供应链

【本期重点】①玻璃基板结合 TGV、先进封装、AI 芯片及光刻机领域!该企业 12 英寸玻璃晶圆已实现批量交付,并成功打入三星供应链体系;②涵盖锂电池、电解液、固态电池及氟化工板块!公司已完成第三代半及第四代磷酸铁锂产品的研发工作;③涉及半导体硅材料、存储芯片、刻蚀耗材及大硅片业务!其轻掺产品已获得长江存储等客户的认证通过。点击查看产品详情每周日至周四晚 22:00 左右发布。深度解析,锁定核心目标(三大重点提示);分类整理,清晰直观。10 分钟内,以专业知识助您节省时间,提高决策成功率!

2026-06-02 17:31:46  |  9 阅读

引爆 AI 算力成本的三大核心引擎

引爆 AI 算力成本的三大核心引擎HBM·光通信模块·高阶封装近期 AI 芯片领域发生了一件趣事。或许你已听闻:英伟达市值飙升至 3 万亿,HBM 存储芯片遭抢购一空,光模块制造商的订单已排至来年。这三者看似各自独立,实则处于同一产业链条之中。AI 算力的井喷,正彻底重构整个半导体产业的版图。01 HBM:为 AI 芯片构建"立体车库"HBM 乃是专为 AI 芯片打造的超级存储器。常规内存呈层叠状,而 HBM 则如建高楼般堆叠 8 至 12 层,层间藉由超微通道精密互联。其成效在于:体积仅为普通内存的三分

2026-06-02 00:09:37  |  4 阅读

CoWoS:AI 算力浪潮下的封装核心 | 产业链日报

传授方法,培育正道每日深耕一条产业链CoWoS 是 2.5D 先进封装领域的关键技术。它利用“硅中介层”这一核心架构,将 GPU、HBM 等各类芯片高密度整合于单一封装中,并保障其间实现超低延迟、超高速的数据交互。该技术绝非单纯的物理堆积,而是在硅晶圆层级完成电气互联与信号传递,进而打破传统单芯片在功耗与性能上的局限,成为打造高性能计算芯片的物理根基。演进趋势:目前,CoWoS 正遵循“提升集成度、优化成本、扩大产能”的路线发展。技术层面,正从初期的全硅中介层架构,转向探索混合键合及局部硅互连等新方案,旨

2026-06-01 18:11:12  |  4 阅读

AI 硬件赛道四强:科瑞、生益、联瑞与思泰克深度解析

近期重新梳理了科瑞技术、生益科技、联瑞新材以及思泰克这四家企业。虽然这四家公司均涉足 AI 硬件产业链,但各自的定位截然不同:生益科技主营覆铜板与 PCB,联瑞新材专注高端粉体材料,科瑞技术侧重于自动化设备及精密零件,而思泰克则聚焦于机器视觉检测领域。2025 年全年营收达 26.32 亿元,同比增长 7.55%;归母净利润为 2.73 亿元,大幅攀升 95.93%。2026 年第一季度营收 6.18 亿元,增幅 15.42%;归母净利润 6942 万元,同比激增 56.87%。从业务构成来看,移动终端占

2026-06-01 02:21:56  |  5 阅读

AI引领碳化硅SiC行业新变革

AI新主线:碳化硅SiC》核心观点指出:人工智能技术的进步正为碳化硅(SiC)产业注入全新的增量动力,促使行业由传统的“车规定价”模式向“AI需求拉动”模式转型。 一、电源市场需求攀升 1. AI电源800V应用引发巨变 - 背景:伴随AI大模型训练及推理需求的井喷,以NVIDIA Blackwell为代表的新一代AI芯片功耗激增(单颗超过1kW),旧有的54V低压直流供电架构遭遇物理瓶颈。 - 变革:英伟达确立了800V HVDC高压直流供电架构的主导地位。 - SiC获益:SiC有望成为AI电源领域的

2026-06-01 00:39:46  |  14 阅读

算力赛道核心标的盘点

本篇梳理AI算力全产业链核心标的(2026年度更新),按"上游→中游→下游"架构呈现,涵盖:核心产品+技术护城河+投资亮点+最新动态,简洁明了、实用高效。一、上游:芯片/存储/封测/设备(高壁垒、高毛利)1)AI芯片(GPU/DCU)• 海光信息(688041) 产品:DCU(深算1/2号)、x86 CPU 壁垒:CUDA兼容、国产x86生态主导地位 看点:大模型训练核心供应商,国内市场份额超50% 催化:深算2号产能释放、AI服务器订单激增• 寒武纪(688256) 产品:思元590/690(训练+推理

2026-06-01 00:10:55  |  9 阅读