AI技能包：同事被数字化后，谁还分得清人与工具？
你的同事再也不会离职了，如今不叫裁员，而是升级为skill赛博形态作者：周华香转自：硅星GenAI最近，GitHub 上突然涌现大量以 .skill 为后缀的项目。表面看是技能模块，实则是在封装“人”。同事.skill、前任.skill、导师.skill、boss.skill 等看似玩笑、实则严肃的变体层出不穷。只需输入某人的聊天记录、工作文档、性格标签，就能生成一个模仿其说话方式、决策逻辑和协作习惯的 AI Skill。短短三天，这些项目从小众技术圈扩散至小红书。前任.skill 帖子下收获515条评论
英伟达算力生态深度解析：2026投资重点
——一张图看懂英伟达谁在真正赚钱 在英伟达引领的AI算力浪潮中，2026年的投资主线已经清晰可辨： 算力构成：芯片、封装、PCB、光互联、电源、服务器。 A股投资机会的核心：全球核心垄断领域。 芯片性能瓶颈：封装技术是提升性能的关键。 核心技术：全球领先水平的封装技术决定了芯片性能。 未来利润核心：材料领域是投资重点。 确定性投资方向：以PCB性能为导向的材料创新。 投资重点：材料创新将带来长期业绩增长。
盛合晶微冲刺科创板
据快科技3月31日报道，盛合晶微公布了科创板上市招股意向书，计划首次公开发行25546.6162万股，占发行后总股本约13.71%。 近年来，盛合晶微发展迅猛，2022年至2025年间，营收从16.33亿元飙升至65.21亿元，归母净利润从亏损3.29亿元转为盈利9.23亿元，实现了显著增长。 本次IPO计划募资48亿元，其中40亿元将用于三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。 值得一提的是，盛合晶微起源于2014年中芯国际与长电科技合作成立的中芯长电，位于无锡江阴，
佰维存储：FOMS-R晶圆级封装技术赋能超薄LPDDR，助力端侧AI手机存储升级
证券日报网3月23日讯，佰维存储(225.000, -13.88, -5.81%)在接受调研者提问时表示，在超薄DRAM产品方面，公司基于FOMS-R晶圆级先进封装工艺开发的超薄LPDDR产品，将应用于端侧ai手机领域，有效满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求。在技术能力方面，公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。在客户方面，公司积极推进与国内头部客户的合作，目前进