ASMPT股价上扬近5% 多家机构看好先进封装业务前景
ASMPT（00522）午盘涨幅达7%，截至发稿时，股价升幅4.61%，报177港元，成交额4.12亿港元。ASMPT此前披露，已将旗下美国子公司NEXX的全部股权以1.2亿美元现金出售给美国应用材料公司，此举旨在优化业务结构，集中资源发展后端封装业务。业内人士分析，出售NEXX有助于企业规避合规与地缘制裁风险，同时也为中资进入ASMPT这一国际化平台提供了契机。华泰证券(18.560, -0.14, -0.75%)指出，ASMPT首季订单表现强劲，AI需求正从先进封装向主流后道工序持续渗透，硅光和CoP
AI 驱动 PCB 油墨：国产替代与涨价潮下的投资新机遇
为何 AI 油墨此刻才成为市场焦点，而此前却备受冷落？根本症结在于其位于 PCB 制造流程的末端：PCB 生产需先利用铜箔、树脂及电子布制成覆铜板，经历裁切、钻孔、布线等前置工序后，方进行油墨涂覆。前置环节（如铜箔、电子布、覆铜板）具备备货属性，易获市场提前布局；而油墨作为收官步骤，过往需求平稳且备货动力不足，直至 AI 服务器引爆高端 PCB 需求，供需紧张局势才最终传导至最后一环——PCB 油墨。AIPCB 材料投资逻辑：往昔日系厂商垄断严重且扩产意愿薄弱，高频高速 PCB 需求推动量价齐升，行业迅速
AI驱动半导体材料迎来黄金发展期：全链条关键企业解析
人工智能算力、数据中心与智能终端的持续增长，正在推动全球半导体产业保持高景气度。与历史周期不同，本轮需求主要集中在高性能计算、先进存储及高端逻辑芯片领域。这不仅提升了晶圆制造的技术复杂度，也显著增强了对半导体材料在需求强度和稳定性方面的要求。研究机构认为，相较设备领域，半导体材料具有**“消耗属性+复购特征”**。在行业景气上扬阶段，材料端的订单弹性与业绩确定性更高，成为本轮AI产业链中兼具成长潜力与抗风险能力的重要赛道。1. 产能大幅扩张，带动材料需求持续上升 SEMI（国际半导体产业协会）预测，至20
佰维存储二度冲刺港交所，AI赋能驱动业绩高速增长
日前，佰维存储披露公告称，公司已向港交所再次递交了H股公开发行并在主板上市的申请，同期在港交所官方网站发布了相关上市申报材料。公司核心业务涵盖多场景存储应用：(i)移动终端与AI应用领域；(ii)个人电脑及企业级存储；(iii)车联网及其他细分市场。同时，公司为半导体行业战略合作伙伴提供先进封装测试服务。公司的存储产品线主要包括：DRAM芯片方案（如LPDDR及DDR）、NAND Flash芯片方案（如eMMC、UFS及SSD）以及多芯片封装方案（如uMCP、eMCP及ePOP）。从营收结构分析，智能移动
AI浪潮下底层衰退与宏观背离，存储封装通讯成财富新风口
麦当劳与达美乐业绩大幅下滑，连巴菲特也减持了大量消费股，底层民众储蓄率屡创新低，证实了这一趋势。虽然底层经济已现衰退，但宏观经济尚未崩盘。劳动者工资通缩，而资本品与必需品仍处通胀期。就业率看似稳定，但家庭自由现金流却已先一步崩塌。闪迪和美光极有可能就是AI浪潮中的麦当劳和达美乐。巴菲特疯狂加仓谷歌，单季增持高达204%。果然谜底都在谜面上，看来这波AI热潮中，但斌的判断是准确的。移动互联网时代的王者是苹果，那么AI时代的领军者会是谷歌吗？台积电技术论坛提出了“三层蛋糕”理论：1运算：核心算力，由台积电先进
HBM之后封装基板成AI瓶颈？专家称技术拐点已至
5月27日至29日，第十届集微大会将于上海张江盛大召开。作为兼具思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微携手IC50委员会联合打造的全球半导体分析师论坛，将于5月27日至28日拉开帷幕。论坛汇聚来自全球12个国家和地区的产业领袖、顶级分析师及技术专家，以全球化视野融合跨国智慧，共同探讨AI时代半导体产业面临的转型挑战与战略机遇，为行业发展注入全新动能。基于对产业变革的深度洞察及全维度覆盖，本次论坛精心构建四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重构、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料前沿、
国产AI芯片迎来历史性转折
2026年第一季度，中国AI芯片行业迎来了一个里程碑式的时刻。IDC的最新统计表明，中国AI加速卡的总出货量大约为400万张。其中本土品牌占据了165万张，市场份额首次突破四成，达到41%。英伟达在中国的份额跌到了个位数，国产替代已经从“政策口号”变成了“实实在在的订单”。华为的昇腾950PR已经正式投入量产，单卡性能达到英伟达H20的2.87倍；寒武纪首次实现单季度10亿元的盈利；摩尔线程和沐曦的营收分别增长了155%和75%。国产AI芯片正在集体向上攀升。在过去的三年里，国产AI芯片的故事一直是“替代
碳化硅概念遭热炒背后：专家揭秘台积电封装技术早已“抛弃”碳化硅
每经记者|朱成祥每经编辑|魏文艺 在全球芯片产业需求普遍回暖的大环境下，被誉为第三代半导体材料的碳化硅却呈现出截然不同的态势——无论是国际巨头Wolfspeed，还是国内碳化硅龙头企业天岳先进(158.800, -10.20, -6.04%)，财务表现均难言乐观。 在此情形下，碳化硅企业纷纷将目光投向当前最炙手可热的领域：先进封装，特别是2.5D先进封装技术。近来，A股碳化硅板块持续活跃，天岳先进、露笑科技(9.360, -0.34, -3.51%)一度成为资本市场的宠儿。 天岳先进此前曾宣布，在先进封装
AI基础设施 | 人工智能：数据中心互联技术路线之争(2/4)
近期读到一份颇具价值的投研报告，来自Bernstein的《Artificial Intelligence Inside the War for AI Data Center Connectivity》。报告篇幅较长（逾3万字），UP主计划分四期为大家进行翻译并梳理核心要点。本期内容主要聚焦Bernstein关于"光进铜退"与"光铜共存"的技术路线论证。光纤连接与铜缆连接的关键分水岭在2027年，届时各大云服务提供商将对scale-up连接方案的技术路径做出抉择。从供应链议价能力角度分析，UP主认为2027
AI算力驱动半导体行业变革
全球半导体产业正步入由AI算力引领的新一轮繁荣期，增长逻辑发生了根本转变。过去，市场主要依赖手机和PC等消费电子产品；如今，增长引擎已完全转向人工智能、数据中心、高端服务器和汽车电子。随着全球云厂商增加资本支出并建设大型AI集群，对AI芯片、晶圆制造、先进封装和HBM等全产业链的需求正在激增，将行业从传统的周期性波动转变为结构性高增长。头部代工厂将AI业务作为战略核心，优先分配先进制程和封装产能，同时利用成熟制程来支持工业控制、车规芯片和功率半导体的稳定需求，形成了先进制程高增长与成熟制程稳定底盘的双轨模
AI重塑芯片产业，资本市场迎来新挑战
半导体行业再次升温。然而这次的热度，并非仅仅是消费电子库存触底、存储价格回升、产能利用率恢复等旧有逻辑。人工智能正在将芯片从“电子元器件”升级为“数字基础设施”，其估值基准也随之发生转变。据路透社引用台积电技术研讨会资料，台积电预测至2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，高于此前预估的1万亿美元；其中AI与高性能计算领域预计将占据55%份额。台积电还预计，2026至2028年间，2纳米及下一代A16制程相关产能年复合增长率将达到70%；CoWoS先进封装产能在2022至2027年间的年复合增长
碳化硅：AI算力背后的隐形冠军
碳化硅：AI算力背后的隐形冠军5月13日Citrini发布AI供应链深度报告，首次将SiC定位为AI浪潮中被忽视的核心主线。Citrini因深入霍尔木兹海峡实地考察而声名鹊起，报告发布当日Wolfspeed股价日内涨幅接近17%，盘前交易时段更是一度飙升40%。仔细研读该报告，其核心观点与我们的前期判断及产业链调研情况高度吻合。为何SiC成为新主线报告指出，市场认知偏差与海量需求叠加，赋予SiC巨大的发展潜力。报告强调AI电源与AI基建相辅相成，但由于市场对SiC存在认知偏差，业界未能充分关注SiC方向，
台积电预判 2030 年芯片市场破 1.5 万亿，加速全球扩产
台积电 (399.8, 2.52, 0.63%) 在周四技术研讨会前公布的演示资料中指出，预估至 2030 年，全球半导体产业规模将突破 1.5 万亿美元，这一数字超越了早先预测的 1 万亿美元大关。据台积电分析，人工智能与高性能计算领域将占据这 1.5 万亿美元市场的 55% 份额，紧随其后的是智能手机应用（占比 20%）以及汽车电子应用（占比 10%）。台积电透露，企业已于 2025 年及 2026 年提速产能扩充步伐，并规划在 2026 年启动第九期晶圆厂建设及配套先进封装设施。预期台积电将显著增强
AI开发必读：Token、MCP与Agent等核心概念解析
请在微信客户端打开请在微信客户端打开请在微信客户端打开请在微信客户端打开请在微信客户端打开随着大语言模型（LLM）逐渐从“娱乐工具”转变为真正的底层应用设施，一套全新的技术术语体系正在建立。无论您是开发者、产品负责人还是技术决策者，掌握这些概念及其内在联系，已成为必备技能。本文将对AI应用开发中的关键术语进行系统梳理：Token、API调用频次、MCP、Skills、Function Calling、Tool、Agent、供应商、SDK、提示词库，并深入分析它们之间的互动逻辑。定义：Token是大语言模型
AI 核心新赛道：碳化硅 SiC 崛起
—— 京北月光半导体材料国产化替代迫在眉睫🌟据 SIA 数据显示，全球半导体销售额逼近 6874 亿美元，同比增幅达 22.7%；中国大陆销售额约 1896 亿美元，同比上涨 13.5%。与此同时，晶圆产能正加速扩容，SEMI 预测 2028 年全球 12 英寸晶圆月产能将突破 1110 万片，2024 至 2028 年复合年均增长率（CAGR）约为 7%；其中 7nm 及以下先进制程月产能将从 85 万片攀升至 140 万片，同期 CAGR 约为 14%。此外，依据 SEMI 统计与展望，中国大陆已投产