AI算力产业链深度解读
一、引言：AI算力引领硬件架构重塑 随着AI大模型由训练向推理阶段全面迈进，算力基础设施正经历底层架构驱动的深刻变革。AI集群对低延迟、高带宽及低功耗的极致渴求，让传统硬件架构日益逼近物理极限。在此背景下，光电共封装（CPO）、光模块、光芯片、印制电路板（PCB）、先进封装、半导体材料与设备等核心赛道迎来历史性爆发。本报告将深度解析这七大热门赛道的产业链、技术门槛、盈利模式及未来趋势，并结合典型企业案例，揭示AI时代的硬件投资与产业发展逻辑。二、光模块：算力网络的“心脏”与速率跃迁1. 产业链与技术核心
越深入使用AI，信赖感越强！
昨日指数整体波动不大，仅科创50有所表现，但细分领域却迎来大幅上涨。半导体设备与材料板块出现大面积涨停，我们力推的银华集成电路飙升8.13%，客户反响热烈，这也是我近期最引以为傲的建议。此外，先进封装以及PCB上游紧缺环节同样强劲上扬。先进封装的重要性日益凸显。随着摩尔定律逼近物理极限，提升芯片效能愈发依赖先进封装技术。昨日封装领域巨头长电科技和通富微电也近乎以涨停收盘。在AI金属方面，铟持续吸引目光，有消息称功率半导体同样需要铟，全球铟短缺的时代或许即将来临。存储板块也整体回升。存储龙头兆易创新收盘同样
AI半导体产业链瓶颈全景解析：七大环节深度拆解，从硅料到服务器，每个受限环节都蕴藏机遇
全球超大规模资本支出2025-2026合计$7000亿。AI推理计算量是传统SaaS的10万倍。台积电CoWoS产能从3.6万片/月扩到13万片/月仍不够，HBM 100%预分配至2027年。这不是单一环节的扩张，是整条产业链的系统性重构。不赌谁能赢，赌谁都需要用。沿着产业链从沙子到AI服务器逐层拆解，标注每个环节的瓶颈、寡头格局和国产替代状态。被卡住的环节=定价权=投资机会。① 硅片/衬底：硅片：国产替代中InP：缺口70%+★★★SiC：国产替代中② 晶圆制造：先进制程：满载成熟制程：替代窗口HBM：
A股封测龙头斥资78亿，加速高端封装产能布局
6月24日晚，长电科技(94.700, 8.61, 10.00%)发布公告称，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港(7.660, -0.13, -1.67%)（维权）“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。该项目总投资为78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元，38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。 今日，长电科技股价涨停，收报94.7元/股，总市值为1694.58亿元。今年以来，公司股价累计涨幅超过15
OpenAI自研芯片引爆AI算力自主革命
仅9个月完成流片、推理成本直降50%，OpenAI正式补齐底层算力短板，摆脱单一GPU依赖；巨头自研ASIC浪潮席卷推理赛道，AI竞争从模型层下沉至芯片全栈，本文从一级市场创投视角拆解行业变革与产业链机会。一、事件核心：OpenAI首款定制推理芯片Jalapeño正式落地北京时间2026年6月24日，OpenAI联合博通Broadcom发布自研专用AI加速器Jalapeño，这是双方长期多代算力平台的首款产品，Celestica天弘科技负责整机、机架全系统集成，全套硬件仅对内供给OpenAI数据中心，不对
AI没退场，只是开始验票
昨天还谈‘星辰大海’，今天只剩一句：你们AI天天烧钱，到底谁来埋单？今日市场最根本的变化，不是AI逻辑被推翻，而是AI交易正式进入压力测试。标普与纳指走弱，费城半导体板块重挫，单日跌幅近8%。这不是情绪波动，而是市场开始重新审视AI产业链的估值、拥挤度与资本回报。此次调整非单一因素所致，而是多重压力叠加：一是云厂商持续加码AI投入，甚至举债融资支撑资本开支，市场疑虑这轮AI资本支出能否持续。二是美光财报临近，存储板块此前涨幅过高，部分资金提前避险。三是PCE数据公布前，利率预期再度扰动，风险偏好回落。四是
AI算力爆发，封装与光模块迎来黄金期
更多精选调研纪要汇总可点击关注：中国台湾日月光投控称正在扩大产能以满足人工智能需求中国台湾高雄6月24日据媒体报道消息，全球规模最大的芯片封装测试服务商中国台湾日月光投控（股票代码3711.TW），其首席运营官吴田玉在周三对外表示，公司正在扩充产能，以此匹配人工智能行业带来的旺盛需求。吴田玉透露，母公司今年将新增15处厂区项目。其中包含日月光自有6处全新绿地建厂厂区、旗下子公司矽品精密工业7处全新绿地建厂厂区，另外还有今年早些时候从中国台湾群创光电（股票代码shturl.）收购得来的厂区。吴田玉再次明确，
HBM越增产越紧缺？AI芯片瓶颈或不在GPU
业界常提及HBM面临“短缺”甚至“断供”，但这背后实则包含三种情形：其一，全年产能已被头部大厂提前包揽，新晋客户难以获取配额；其二，晶圆制造产能充足，但先进封装与测试环节跟不上；其三，产品虽已产出，却尚未通过GPU平台及云厂商的认证。所谓的紧缺，并非全球无芯可用，而是客户所需的规格、交付时间及数量无法同时匹配。HBM为何如此难产？普通内存好比单层平房，HBM则是将多层芯片垂直堆叠成高楼，并借助海量微通道互联。层数越高，带宽越大，但任何一层出现瑕疵，整栋“楼”都可能降级或报废。此外，还需攻克散热、翘曲、封装
新引擎全面点燃!AI PC+物理AI+PCB+CPO+先进封装,下一个中京电子?
瞒不住了!前沿科技的轮动已彻底摊牌!白酒、大消费、大金融终究只是陪衬,即便偶有反弹也不过是昙花一现,难以担当大任。真正的大级别主升浪,将牢牢锁定这三大核心赛道:一:AI深度推进,从"讲概念"到"创营收"。炒作不再局限于模型参数,而是深度赋能实体制造业,以物理AI驱动产业落地,用真金白银的业绩消解估值泡沫。二:英伟达引爆新燃点。无论是Rubin架构重塑PCB价值链条,还是RTXSpark超级芯片掀起AI PC换机巨浪,都意味着当前AI硬件最明确的增量空间,成长潜力达千亿量级。三:芯片架构革新加速。CPO疾速
玻璃基板赋能AI芯片算力跃升
当前AI大模型算力需求持续激增，AI芯片迭代速度显著加快，上游核心材料的技术突破成为行业焦点。此次备受瞩目的玻璃基板，是AI芯片封装的关键材料，相较于传统有机基材，其具备更低的介电损耗、更优的散热性能与更高的布线密度，完美契合先进3D封装及多HBM堆叠需求。目前高端AI芯片为提升单芯片算力，普遍采用多die互联+多HBM堆叠架构，传统基材已难以满足高带宽互联要求，而玻璃基板的技术成熟恰好弥补这一短板，助力单颗芯片集成更多计算单元，充分释放算力潜能，全球多家头部AI芯片企业已加速推进该技术布局。该技术突破将
今夜，46家A股企业发布风险预警
来源：中国基金报 【导读】46家A股企业发布风险提示公告，针对六氟化钨等多重热点话题作出回应 中国基金报记者 闻言 6月22日晚间，46家A股企业披露了股票交易异常波动或风险提示公告，分别是*ST棒杰(4.700, -0.25, -5.05%)、*ST宝馨(2.760, -0.14, -4.83%)（维权）、中纺标(29.150, 1.87, 6.85%)、祥龙电业(21.080, 1.92, 10.02%)、*ST瑞茂(1.200, -0.03, -2.44%)（维权）、世名科技(23.050, 3.8
AI算力基建四大核心：封装、玻璃、液冷与电力重构
一、引言：算力基建的‘木桶效应’AI算力产业链正从‘芯片主导’转向‘系统工程’。CoWoS先进封装、玻璃基板、液冷散热、电力基础设施四大环节，构成当前算力基建的核心‘短板’——最弱一环决定整体性能上限。当前CoWoS产能缺口仍超20%，变压器交付周期延长至两年以上，液冷从‘可选’变为‘刚需’——这些信号共同表明：算力竞争已从制程对决，升级为全链条基础设施的全面比拼。二、CoWoS先进封装：产能扩张与缺口博弈需求端：AI芯片‘绕不开’的关卡CoWoS已成为AI芯片量产的必经之路。英伟达Vera、GB10、V
AI芯片封装新机遇，玻璃基板龙头股盘点
随着AI算力芯片迭代提速，先进封装关键材料迎来大变局，玻璃基板预计2026年将实现大规模量产。近期，台积电披露了CoWoS玻璃基板的研发路线图，并与产业链龙头联手推进技术验证，标志着该技术已告别概念炒作，正式步入产业化实战阶段。受限于性能瓶颈和成本高昂，传统有机载板及硅中介层已无法满足高端AI芯片封装的严苛需求。相比之下，玻璃基板在优异性能与低成本之间取得了平衡，能双向替代上述两类材料，被视作后摩尔时代先进封装的理想选择。整个行业正从无到有的突破期，迈向规模化放量的高速增长期。（仅案例分析 不做推荐）长信
AI竞争新阶段：核心战场转向AI工厂而非芯片
别再把目光局限在英伟达身上了。当下全球市场的关键驱动力，既非“AI概念”，也非“又一个大模型发布”。真正的核心可以概括为：AI正从“模型竞赛”，过渡到“AI工厂竞赛”。谁能让算力全速运转，谁能源源不断供电，谁能高效连接数据，谁能有效散热，谁就将掌控下一轮全球资本的主导权。这正是为什么美股、A股、港股表面上追逐不同标的，底层却聚焦同一件事：AI基础设施的物理限制。过去投资AI很简单：购入GPU，押注英伟达，布局云服务，跟进大模型。但如今挑战已变。AI产业不缺故事，也不缺规划，而是缺能真正落地的“AI工厂”。
AI产业链材料篇4：CMP抛光材料——人工智能驱动需求指数级跃升
CMP（化学机械抛光）作为芯片制造领域唯一可实现全局平坦化的关键技术，其重要性不言而喻。若缺失这一环节，当线宽缩减至特定尺度时，表面起伏将导致电路短路失效。运作机理：抛光液（Slurry）与抛光垫（Pad）协同作用，化学反应溶解表层物质的同时，机械摩擦去除多余材料——如同精琢美玉般将晶圆表面打磨至极致平整。核心指标：• CMP材料在集成电路制造材料总成本中占比达7%• 抛光液为最大细分品类，份额约49%• 抛光垫紧随其后，约占31%概括而言：CMP堪称芯片制造的"精修师"——唯有晶圆表面平整如镜，电路才能