聚焦 PCB、光刻胶与 AI 算力：本周投研精选复盘
【公告臻选】近期成果回顾✅4 月 27 日解析《复合铜箔+PCB+AI 服务器 + 锂电池！企业 HVLP 铜箔订单充沛，一季报激增 21 倍》，**** 5 月 28 日成交量放大暴涨 16.84% 再创历史峰值，本周四个交易日累计涨幅达 30.96%，自推荐以来总涨幅约 130%；✅5 月 14 日解析《CPO+ 光通信 + 光模块 + 先进封装+AI！企业高速光引擎、CPO 配套等新品推进顺利》，**** 本周三个交易日累计上涨 15%，股价刷新历史纪录；✅5 月 19 日解析《EDA+ 先进封装
AI CPU：性能跃迁新纪元
伴随大模型迈向Agentic AI（多智能体推理）的新范式，CPU在数据中心中的定位正经历根本性转变——从以往的任务调度与数据流转，升级为深度介入推理环节，致使CPU需求激增，甚至显现出用量超越GPU的态势。在Agentic AI推理流程中，约70%-80%的时间由CPU承担（涵盖任务分解、沙箱隔离、线程调度及应用调用等），GPU则仅聚焦于核心计算。这使得CPU与GPU的配比由传统的1:2逐步向1:1乃至更高比例演进，单颗CPU需支撑的线程数量剧增，以英伟达Vera（88核176线程）为例，单颗CPU可承
韬定律点燃芯片热潮！六位基金经理深度解析
【导读】六位基金经理解读AI产业链投资机会 中国基金报记者方丽孙晓辉 今年以来，存储、芯片、封测等板块行情轮番上演，AI硬件表现延续。近日华为一则关于“韬定律”的重磅消息，如一石激起千层浪。近日A股相关概念股出现明显异动，题材热度十足。 韬定律将带来怎样的产业冲击波？AI硬件何以持续霸占C位？下半场的投资密码又是什么？ 为此，中国基金报记者采访了： 上述基金经理普遍认为，韬定律是我国科技产业链长期自主创新能力的一次集中体现，短期对市场的影响情绪催化居多，长期有望引发范式革命。 这些基金经理认为，AI硬件成
华为女掌门何庭波：381款芯片重构半导体新法则
自1965年提出的摩尔定律，正逐渐面临失效的挑战。 英伟达CEO黄仁勋、台积电创始人张忠谋、OpenAI创始人阿尔特(13.210, -0.51, -3.72%)曼等人，都曾公开质疑摩尔定律的可持续性。如今，这一阵营中加入了一位华为女性高管的身影。 5月25日，华为半导体业务部总裁何庭波透露，基于过去六年研发381款芯片的实践经验，她提出了一项全新理论——韬（τ）定律。 该消息引发市场强烈反响，A股半导体板块当日全线上涨。华虹公司(236.680, -12.97, -5.20%)、中芯国际(139.910
台积电与黄仁勋回应华为新策：能效成核心 领先优势未变
快科技 5 月 29 日讯，随着华为“韬定律”的问世，业界反响强烈，台积电高管及英伟达掌门人黄仁勋相继发声。 5 月 28 日，在荷兰阿姆斯特丹举行的行业峰会上，台积电全球业务资深副总经理张晓强针对华为“韬定律”评论道：“此类理念在行业内早已酝酿多时。” 他指出，这主要依旧依托于更紧密的组件整合，比如借助 3D 堆叠工艺来实现。 在解答行业技术路径之争的同时，张晓强也阐述了台积电对半导体未来的核心预判：由人工智能引发的用电需求暴涨，使得能源效率而非单纯的算力，成为了制约未来芯片发展的关键瓶颈。 张晓强着重
AI技能化生存：给AI装上专业技能
【什么是 Skill】 把它想成一卷"技能卷轴"：把某一类任务该怎么做，提前打包好—— · 步骤：先做什么、后做什么 · 工具：该调用哪些能力 · 格式：结果长什么样 · 边界：什么能做、什么不能碰 · 检查：怎么验收对错 封装成一个 Skill 后，AI 再遇到同类任务，直接调用这整套本事，不用每次从零猜。 【一句话记住】 Skill 不是把提示词写更长，而是把一类任务的专业流程，封装成 AI 能随时调用的能力。 下次别再硬念"长咒语"了，给它装对那一卷 👇 你最想给 A
日本Rapidus进军先进封装：仍落后华为数年
快科技5月28日讯息，华为最新发布的韬定律为半导体芯片行业开辟了全新道路，凭借前沿的逻辑折叠工艺，今年麒麟芯片的集成度将提升53.8%，成功达到台积电3nm的技术标准。 华为的韬定律不仅依赖尖端工艺，也依托先进封装技术，2.5D与3D封装现已成为国内半导体企业突破技术封锁的重要途径，同样也是台积电、英特尔、三星等国际大厂竞相发展的方向，如今日本也决心加入这场技术竞赛。 据网络消息，承载日本半导体复兴希望的Rapidus公司已制定四代先进封装发展蓝图，初期将采用传统2D封装方案，预计在2028年第三季度实现
英特尔推动玻璃基板量产 市场资金提前布局
英特尔抢占全球首批量产先机 根据科创板日报等多家媒体报道，英特尔正计划对美国新墨西哥州里奥兰乔工厂进行改造，目标是建设全球首座玻璃基板大规模生产中心，从而推动玻璃基板技术进入产业化阶段。 资料显示，里奥兰乔工厂自1980年代开始运营，在上世纪90年代至2000年代曾是全球关键的半导体制造基地。如今，该厂正准备转型，成为玻璃基板和硅光子技术的新核心。 据业内人士透露，英特尔已与多家大型企业建立合作，其中AWS和思科已成为其先进封装服务的客户，而谷歌、微软、英伟达、苹果和特斯拉等公司正在探讨合作可能。此外，英
长电科技：全球半导体封测龙头企业深度解析
主营业务概览：长电科技作为国际顶尖的集成电路封装测试服务商，致力于为全球半导体企业用户提供包括微系统整合、设计仿真、晶圆检测、芯片器件封装、成品检验、产品认证及跨境物流在内的全方位芯片制造服务。依据芯思想研究院统计数据，2025年企业在全球委外封测（OSAT）领域排名第三、国内市场居首，市场份额约为12.2%，排在日月光控股（26.1%）与安靠科技（14.3%）之后。收入与利润
AI新浪潮下的材料产业新机遇
本轮AI硬件革新，表面上是算力芯片性能持续攀升，深层却是整个材料供应链的全面重构。芯片算力提升、服务器带宽扩容，PCB产业已无法仅关注"板材"本身。真正制约高速信号传输效率的，是更基础的覆铜层压板、树脂体系、预浸料及积层膜等核心材料。以往这些细分领域并不引人注目，但当进入AI服务器、高速网络交换设备、800G/1.6T光通信模块时代，材料的低介电损耗、耐高温特性、长期可靠性，已演变为刚性技术壁垒。宏昌电子的价值恰好体现在此。企业传统主业聚焦于环氧树脂与覆铜层压板制造，下游用户涵盖生益科技、超声电子、联茂电
AI 驱动下半导体产业链的重构与机遇
一、核心逻辑：从“微缩”到“多维升级”过往半导体行业依赖制程微缩（如从 7nm 演进至 3nm）来换取性能提升，如今该路径愈发艰难。AI 革命促使行业转向三大新维度：• 结构创新：通过重构芯片内部供电与布线模式以提升效率• 材料替换：采用高性能新材料取代传统材质• 先进封装：利用堆叠技术与异质集成突破性能天花板昔日那些不起眼的“配角”环节（如光刻胶、封装基板、硅片），如今已跃升为决定 AI 芯片性能的“主角”。二、五大关键赛道解读1. 芯片结构：背面供电（BPDN）• 原理：将供电线路迁移至芯片背面，解决
算力风口转向!CPU产业进入超级周期|投资攻略
今日A股市场呈现震荡分化格局，硬科技领域继续领涨，半导体、先进封装、AI服务器算力等细分方向保持高度活跃，市场资金持续挖掘AI算力领域的结构性机遇。随着智能体AI应用加速落地，行业算力逻辑正在发生根本性重构，长期被市场冷落的CPU领域迎来价值重估，高景气行情正式启动。行业转折点算力中心从GPU全面转向CPU此前AI领域长期以GPU为算力核心，但随着AI从模型训练转向推理应用，以及智能体AI全面爆发，算力格局迎来颠覆性变革。传统AI时代70%-80%算力负载集中于GPU，而当前智能体的多轮规划、工具调用、自
华为韬定律获称中国半导体新里程碑：突破EUV限制的创新之路
快科技5月26日消息，华为昨日发布了一项足以重塑半导体行业格局的韬定律，不同于摩尔定律聚焦晶体管尺寸微缩的方向，该定律以时间常数韬(τ)为核心指标，预计2031年可实现等效1.4nm工艺节点。 该定律已连续两天引发广泛热议，不仅国内业界高度关注，国际市场同样重视华为韬定律带来的深远影响。知名投资机构伯恩斯坦随即发布研究报告，将其誉为中国半导体的DeepSeek时刻（Another DeepSeek moment for China Semis.）。 去年DeepSeek R1的推出曾令海外尤其是美国科技界
华天科技豪掷三十亿布局 AI 存储封测新机遇
华天的资本投入不单是自身产能的扩充，更是整个封装测试行业升级的缩影，伴随 AI 存储需求的井喷，全行业将迈入新一轮扩张周期。5 月 22 日晚，华天科技发布通告，拟斥资 30 亿元打造“华天南京先进封测基地项目”。这笔巨额投资志在必得，按计划，该基地将专注于存储芯片的封测制造，涵盖 AI 算力、车载电子等高端赛道，精准切中了当下市场最热门的机遇。华天为何在此时投入 30 亿元建设存储封测基地？原因其实直白，即 AI 引发的存储需求激增，已使封测产能成为产业链中最稀缺的一环。据集邦咨询最新数据显示，2026
AI浪潮下的封装革命
这几年半导体圈子最魔幻的事情，莫过于大家原本都在死磕光刻机和晶体管尺寸，结果猛然一抬头，发现卡住全球 AI 算力脖子的，居然是以前被看作是“低端苦力活”的封装。作为在产线和商业场上摸爬滚打的人，咱们得把这事儿看透。现在的先进封装（Advanced Packaging）和 3D 堆叠，早就不是以前那个给芯片“穿个塑料壳、引出几根铁丝”的边缘工序了。它现在是真正的“利润收割机”和“技术印钞机”。咱们今天就摘掉那些虚无缥缈的学术光环，左手拿工程师的放大镜，右手拿商人的算盘，把 AI 时代先进封装带来的暴利机会彻