长电科技陷低毛利困局，先进封装扩张存产能风险
炒股就看分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 来源：证券之星 长电科技(101.110, -2.41, -2.33%)（600584.SH）当前业绩增长乏力。受通讯电子市场收入下滑、消费电子增速放缓等影响，公司去年营收已进入个位数增长，今年一季度更现负增长。 证券之星注意到，公司盈利承压，既受原材料涨价、新厂爬坡等短期成本拖累，也因星科金朋、晟碟半导体等核心子公司利润下滑。叠加封测环节位于产业链下游、议价能力薄弱的行业特性，毛利率长期偏低。在行业向先进封装转型的关键期，公司拟投入78
先进封装迎爆发期：算力底座材料全面突围
AI算力需求持续升温，光模块与AI芯片轮动上涨后，资金正转向更具确定性、估值更低、景气周期更长的细分领域。进入后摩尔时代，算力提升不再仅靠制程进步，先进封装已成为核心突破口。而产业链中最具涨价潜力、最紧缺的环节，正是先进封装材料与头部封测代工。先进封装材料已从普通新材料跃升为半导体自主可控的关键‘卡脖子’环节，国家扶持力度空前。1. 顶层规划明确聚焦。‘十五五’规划将2.5D/3D堆叠、Chiplet、HBM封装列为重点方向，ABF载板、光敏聚酰亚胺、高端塑封、键合材料等关键耗材全部纳入进口替代清单。2.
AI 算力激增引爆半导体设备新机遇！产业链全景解析
近期动态显示，多家机构指出，科技巨头纷纷布局自研 AI 芯片，标志着 AI 算力需求正从通用 GPU 向专用 ASIC 全面拓展，芯片设计、先进制程代工、封装测试等核心环节均有望借此产业风口获益。据东莞证券分析，AI 算力需求正推动先进制程、HBM、DRAM、3DNAND 及先进封装产能快速扩张，刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗等设备订单持续释放，3D 化趋势使 DRAM 和 NAND 对应的设备需求分别达到此前的 1.7 倍和 1.8 倍。半导体设备产业链重点公司往期精选（点击蓝字查阅对应产业链）：半导体
百万手封单锁死涨停！002414强势一字板
7月9日早间交易时段，高德红外(13.310, 1.21, 10.00%)（002414）以“一字”形态封死涨停，股价定格在13.31元/股，当前涨停价位上堆积近128万手买单，公司总市值达到568.4亿元。 此前，7月8日晚间，高德红外公布上半年盈利预测，公司预计2026年前六个月实现归属于母公司股东的净利润在12.7亿元至14.5亿元之间，较去年同期增长601.93%至701.41%；预计扣除非经常性损益后的净利润为12.35亿元至14.15亿元，同比提升714.81%至833.57%。 今年头三个月
AI产业全线崛起！市场共振上攻！
今日市场表现，可以用一个词来形容，那就是全线崛起。这不是某个领域的单打独斗，也不是存量资金东挪西借的虚假繁荣，而是从科技到题材、从龙头到跟风品种的协同上涨。这根大阳线的形成，是连续几日筹码充分换手后的必然结果。一、持续换手抬高成本单日放量可能造假，但连续数天的底部换手却真实可信。近几个交易日，核心科技板块率先止跌企稳。无论是存储芯片还是CPO，作为AI算力弹性最强的关键赛道，在市场极度恐慌时主动换手、抵御下跌。高位套牢者割肉离场，低位接盘者有序进入，整个市场的持仓成本被逐渐抬高。当筹码从分散转为集中，今日
传台积电光子集成电路产能将激增，2028年月产目标2.5万片晶圆
据台媒工商时报透露，台系AI光通信产业链目前由台积电主导。根据业内投资人的分析，台积电的光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，简称PIC）制造能力即将迎来爆发式增长。 报道指出，台积电当前的月产能约为500片，预计到2026年第二季度将跃升至每月1万片，同年第四季度再提升至1.5万片，并计划在2028年实现至少每月2.5万片的目标。 机构估算显示，以每片晶圆包含648颗裸片（die）来算，台积电PIC月产能从500片增至1万片后，其年度产出将从约400万颗激增到7800万颗
华工科技AI全产业链生态大会暨激光开放日成功启幕
了解更多行业动态，请关注我们，设为星标获取最新资讯AI算力产业迅猛发展，光芯片、先进封装、液冷散热、高速互联等关键技术迎来重大突破期。乘势而上，华工科技承办AI全产业链先进制造生态大会暨华工科技·激光开放日。活动在中国电子电路行业协会鼎力支持下举办，聚焦电子电路与AI智能制造深度融合，特邀四川英创力电子科技股份有限公司、索尔思光电、超维微电子、深圳兴森快捷电路科技股份有限公司、江苏富乐华半导体、深圳市迅捷兴科技股份有限公司、欣兴电子、迅捷兴电子等多家行业标杆企业莅临现场，构建政企、产学研、上下游企业协同联
算力突围与AI实战：新一代信息技术专委会闭门研讨聚焦投资新范式
导语当摩尔定律触及物理边界，华为提出的“韬光养晦定律”是技术突破还是营销噱头？当芯片制程的“平房”无法继续扩张时，“向天空要空间”的3D封装方案能否支撑中国半导体产业的下一个十年？7月7日下午，天使百人会新一代信息技术专委会以“韬定律”为切入点，开展了一场关于AI如何从理论转化为实际生产力的深度研讨。光年纪元量子技术有限公司创始人 刘勇以“驾驭AI的实践路径”为题，历时三个小时的实战经验分享，系统梳理了从芯片底层架构到投资决策的完整逻辑链条。韬光养晦定律解读：半导体“立体化”时代的结构性机遇探讨AI之前，
华为"韬定律"V2版论文正式发布，芯片产业发展将迎来哪些新机遇？
近日，在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波公布了A time scaling theory for multi-layer electronic systems（《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，业界称为"韬（τ）定律"）的第二版更新。 与5月25日首次发布的V1版本相比，新版本在保持原有理论框架的基础上，增添了详尽的工程实施细节、实际测试数据以及产品迭代路线图，进一步印证了"韬（τ）定律"作为半导体产业演进新准则的可行性。 "韬（τ）定律"V2版本发布后
AI板块多空博弈深度解读
👇 资讯速递！想要每日获取投资精华？点击公众号右上角「...」→设为星标⭐这样就不会错过啦！近期AI市场行情变化剧烈，转折来得既迅速又猛烈。周末产业动态多空交错~一、高位核心风险：AI泡沫正在加速消化本轮科技股高位调整并非偶然，本质是涨幅过大、估值虚高、机构抱团松动，短期AI盲目获利的时代已经结束。1、载板、PCB短期投机明显退潮前期ABF载板涨价逻辑被市场过度追捧，高位个股积累了巨大泡沫。周末两大存储领军企业三星、SK海力士同步施压，要求上游撤回一季度的涨价方案，8月报价仍将持续下探。海外标的已提前大幅
AI竞争转向存储底座
一场深层变革正在悄然发生：AI的竞争焦点已不再局限于模型与GPU。你以为瓶颈在算力，实则存储、封装、电力、用水与产业集群正成为更关键的控制维度。下一代AI基础设施的较量，正从芯片性能转向存储根基。过去两年，AI基建最显眼的是大模型、GPU集群和数据中心。但越往后，决定供给能力的，不再是单点算力，而是整条产业链能否持续输出。内存需高速，闪存需海量，封装需同步，电力与水源需稳定，数据中心更需贴近产业网络。AI不只是算出来的，更是被存储、封装与能源体系托举起来的。2026年7月2日，SK hynix宣布忠清地区
AI硬件爆发：中报催化主线聚焦
江波龙冲高后，市场关注点已从是否追涨转向何处扩散。我们的观点是：AI产业真正短缺的不仅是GPU，而是完整的硬件生态——#存储影响吞吐、光模块主导通信、高端PCB保障互联、先进封装实现集成、上游材料划定成本底线。订单、价格、产能利用率同步回升的环节，中报预告将成为最强催化剂！1）存储：涨价周期叠加AI终端与服务器需求，利润弹性最易被预告证实。#重点看德明利、佰维存储、香农芯创、兆易创新、北京君正、普冉股份；2）先进封装/Chiplet：华为韬律V2推动后摩尔时代系统优化，A股映射最清晰的是晶圆级封装、TSV
SK海力士2029年投产清州NAND新厂
SK海力士计划在忠清南道清州建设一座大型NAND闪存晶圆厂，预计于2029年正式运营。包含该项目在内，SK集团拟在忠清地区总投资170万亿韩元，覆盖先进封装与人工智能数据中心等领域，致力于打造全球AI中心。 “我们将在清州投资80万亿韩元建设新NAND晶圆厂M17，并追加20万亿韩元投资先进封装厂P&T7，”SK海力士CEO郭鲁正周二在忠清南道牙山召开的地区尖端产业发展愿景国家报告会上表示。“结合1GW级AI数据中心，我们在忠清地区的总投资规模将达到170万亿韩元。” M17厂区总面积达15.8万
日月光上调先进封装价格，涨幅逾两成
IT 之家 7 月 1 日讯，援引台媒 MoneyDJ 消息，行业内部透露，半导体外包封装测试巨头日月光再次修正封装报价，最大涨幅突破 20%，市场普遍预期其余封测企业或将相继效仿。 IT 之家备注：日月光核心业务涵盖半导体封装、测试及材料生产，系一家半导体制造服务厂商。2024 年其全球外包封测市场份额达 43.8%，营收规模高达 185.4 亿美元。 受限于台积电 CoWoS 产能紧缺，其外包比例不断攀升，带动日月光承接相关订单持续增长。业内消息指出，此次调价涉及晶圆基板芯片封装（CoWoS）及扇出型
AI算力核心材料：球形硅微粉的国产突破机遇
AI服务器PCB价值显著提升，行业焦点集中在M9/M10超低损耗覆铜板产业链。主流关注点多在特种树脂、HVLP铜箔与石英玻纤布，却忽视了一种决定高端板材信号稳定与热可靠性的关键无机填料——球形硅微粉。在普通FR-4板材中，硅微粉仅为低成本填充物；但在面向高速互联、超高多层背板及高带宽存储的AI算力硬件中，化学法高纯球形硅微粉已从辅助材料跃升为不可替代的功能核心。本文从化工视角，剖析其技术逻辑、工艺门槛与国产替代潜力。硅微粉按形态分为角形与球形，性能与价值截然不同。角形硅微粉由石英矿石直接破碎研磨而成，颗粒