企业AI工具装而不用，病根究竟在哪？
前些日子和一位老友聚餐，他跟我分享了一件事。他所在的公司某项业务规模不小，近期想探索AI能带来哪些突破。于是？他安排人事专员下载了DeepSeek，安装到了办公电脑上。我追问，接下来呢？他答道，没下文了。试用了一次，AI写的文案不达标，之后便搁置了。听完我哭笑不得。因为我清楚，这并非个案，而是当下众多中国企业的真实写照。并非企业排斥AI，而是无从下手。你以为企业应用AI的障碍是观念落后？是对新科技有抵触？别扯了。老板们精明得很，哪项技术能降本增效，他们门儿清。真正的堵点是：AI从哪来？如何部署？部署后怎么
AI驱动存储芯片需求 SK海力士季度利润创新高
英伟达的供应商SK海力士公布了创纪录的业绩，受AI存储芯片需求激增的推动，该公司第一财季净利润增加近四倍。 这家全球第二大存储芯片制造商继续加大投资以提高产能，旨在利用AI推动的行业繁荣。 这家韩国公司周四表示，在截至3月份的三个月里，其净利润达到创纪录的40.346万亿韩元（相当于272.8亿美元）。该数字较上年同期增长398%。 这一业绩远高于市场预期。FactSet汇编的分析师平均预期为28.109万亿韩元。 营收也创下纪录，较上年同期增至三倍，达到52.576万亿韩元，营业利润也因此创下37.61
台积电透露亚利桑那州芯片封装厂预计2029年投入运营
台积电(387.44, 19.36, 5.26%)一位高管透露，该公司计划到2029年在美国亚利桑那州开设一家芯片封装厂。 此前台积电在1月份的财报电话会议上表示，正在申请许可证，计划在亚利桑那州现有工厂内建设其首个先进封装工厂，但 台积电高管当地时间周三在加州圣克拉拉举行的一次会议上表示，亚利桑那州工厂的建设已经启动。 “我们正在积极扩建亚利桑那州工厂的产能，”台积电联席首席运营官兼高级副总裁张凯文表示。“我们计划到2029年建成CoWoS和3D-IC产能，这仍然是我们的目标，”张凯文说道，他指的是台积
ASMPT业绩超预期，AI芯片需求成关键驱动力
芯片设备供应商ASMPT的股价在周二盘中一度大涨8.7%，触及历史峰值。此前，该公司发布的业绩数据超越了市场普遍预期，并且展现出由人工智能技术拉动的持续性需求。该公司预估第二季度营收将在5.4亿至6亿美元区间，这一数字高于市场先前预测的5.311亿美元。其第一季度销售额也达到5.079亿美元，同样超出预期。在计划剥离NEXX业务之后，公司来自持续经营业务的利润为3.264亿港元，这表明其未来的运营结构将更为集中。 该公司的半导体业务板块增长动能似乎正在加强，本季度集团整体接获的订单金额高达7.27亿美元，
SK海力士斥资19万亿韩元韩国建厂 瞄准AI内存封装产能
SK海力士公司周三宣布，将投资19万亿韩元（约合128.5亿美元）在韩国新建一座先进封装制造厂，以应对全球对AI内存不断增长的市场需求，该项目计划于本月正式启动工程建设。 SK海力士作为全球领先的内存芯片制造商，持续扩大生产规模，以满足人工智能数据中心日益旺盛的市场需求。 公司在声明中指出，新工厂将聚焦先进封装工艺，这是生产高带宽内存（HBM）芯片等人工智能存储产品的核心技术环节。 年初之际，SK海力士曾表示，为应对持续增长的市场需求，公司已加速推进产能扩张计划，其中包括提前启用位于韩国的新内存芯片制造工
科技巨头扎堆入局，玻璃基板题材热度重燃
4月22日，玻璃基板题材盘中表现抢眼，沃格光电(64.360, 5.85, 10.00%)涨幅逾8%，刷新历史高点，力诺药包(27.380, 2.54, 10.23%)大涨超10%，德龙激光(62.190, 1.73, 2.86%)、彩虹股份(8.950, 0.50, 5.92%)、天承科技(96.400, 2.32, 2.47%)、金瑞矿业(19.060, 0.47, 2.53%)同步上扬。 芯片基板作为承载晶粒的关键载体，亦是半导体封装的终极工序。爱建证券指出，超薄玻璃已被确立为新一代芯片基板的主流方
AI时代的存储架构变革与产业链重塑
在日常运算场景中，应用程序与信息数据一般会预先从储存装置载入至主存储器之内，随后交由中央处理器执行运算任务。倘若缺少主存储器构建的高速信息通路，即便CPU性能卓越也难以充分施展。由此可见主存储器更类似于计算架构中的操作平台，承担着支撑即时运算的核心职责。当前全球主存储器市场呈现高度垄断格局，核心供应商为三星电子、SK海力士与美光科技三大巨头，这种市场的高度集中化也造就了该领域显著的周期性特点。相较于主存储器，闪存的核心优势体现在持久化数据保存方面。即便切断电源，闪存依然能够保留信息，因而在移动设备存储、固
CPO算力风口！十大核心龙头股一览
随着AI算力需求井喷，CPO光电共封装正成为数据中心升级的关键路径！作为数字经济核心引擎，CPO光电共封装凭借高效、集成、低耗的特性，正在重塑新一代数据中心互联架构。CPO作为算力基石，正处于政策支持、技术升级、市场扩容的三重黄金发展期。无论是1.6T光模块放量、硅光技术突破功耗，还是龙头出货满载，CPO都是AI算力确定性最高的增长点！盘点10大核心标的，值得点赞收藏！1.工业富联布局CPO新一代ASIC及1.6T交换机，液冷服务器技术处于领先地位。2.中际旭创1.6T模块大规模交付，全球份额领先，深度绑
ASMPT股价飙升创新纪录，三星或成第二大客户
ASMPT(135.9, 3.10, 2.33%)（00522）交易时段涨幅超过5%，触及139.70港元，刷新历史记录。截稿时，股价上扬3.61%，报137.60港元，成交量达2.79亿港元。 据媒体报道，ASMPT近期向三星电子演示了其HBM TCB技术，项目正进入联合评估阶段。花旗分析称，ASMPT股价自2021年首次突破120港元的历史阻力位，这种强势走势主要归因于上述报道。如果属实，ASMPT将有机会把三星纳入其第二大客户名单，从而进一步强化其在TCB市场的领先地位。 华泰证券此前指出，先进封装
天岳先进股价飙升近一成 台积电首季营收刷新历史记录
天岳先进（02631）盘中涨幅接近10%，截至发稿，股价上升7.50%，现报62.35港元，成交金额1.73亿港元。 台积电第一季度营收同比增长45.2%，再度创下历史新高纪录。据报道，4月16日台积电在法说会上明确指出，先进封装产能极度紧张，核心战略是推进更大尺寸的CoWoS技术研发。国金证券此前表示，台积电规划2026年推出5.5倍、2027年实现9.5倍光罩尺寸CoWoS，支持12层HBM与多芯片集成，先进封装成为AI算力关键变量。超大尺寸带来热管理与翘曲控制新挑战，SiC材料凭借高热导率与低CTE
AI巨头密集涨价，存储及AI芯片引爆第二轮"超级周期"？
7倍带宽提升！美国FCC释放低轨卫星政策红利，相控阵/射频芯片行业迎来千亿级新蓝海？机器人电驱动技术突破：GaN技术驱动"动力变革"，单机用量将超千颗国产模型异军突起：AI视频生成领域的"黑马"现身最高暴涨8747.18%！AI产业链一季度释放"爆表"预期苹果领跑！自研AI服务器芯片采用玻璃基板，先进封装或将成终极答案？
英特尔挖角三星高管韩升勋，强势布局代工市场
英特尔公司宣布，已聘请三星电子芯片制造业务资深副总裁韩升勋出任代工服务副总裁兼总经理，负责推动英特尔代工业务的客户拓展。此举是英特尔CEO陈立武领导下重振制造业务、吸引大型客户的最新举措。 资深芯片制造专家加盟 韩升勋在半导体制造领域拥有超过30年的丰富经验。他于1996年进入芯片制造工艺领域，在三星代工业务部门积累了超过10年的商业晶圆代工经验，离职前担任三星代工业务销售主管。 英特尔技术开发与制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在宣布这一任命时表示：“韩升勋带来了半导体行业宝贵的专业知识，他在三星工作的三十年
微电子行业AI应用全景解析：16大场景赋能产业升级
随着摩尔定律逼近3纳米物理极限，制程微缩步伐放缓，微电子产业正经历从“尺寸驱动”向“智能驱动”的深刻变革。人工智能凭借其卓越的非线性拟合、高效搜索及自主学习本领，突破了传统设计、制造与封装全流程的效率桎梏。特别是在复杂物理场仿真、多参数优化及海量数据挖掘方面，AI展现出不可替代的优势。从芯片物理特性预判到先进封装架构，从器件工艺改良到制造流程管控，AI已深度嵌入微电子产业链的每一个关键环节，驱动行业向高效化、精准化、智能化迈进。本文将围绕16个核心应用场景，分四个维度深度剖析AI在微电子领域的应用逻辑、技
人工智能赋能封装基板技术演进，集微分析师论坛核心议题揭秘
5月27—29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微与IC50委员会联合主办的集微全球半导体分析师大会将于5月27—28日正式启幕，通过汇聚全球12个国家和地区的产业领袖、顶尖分析师与技术专家，以全球化视野融通跨国智慧，共探AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇，为行业发展注入全新智慧动能。基于对产业变革的深刻洞察和实现全维度产业覆盖，本次大会重磅打造四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重组、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料
AI算力浪潮来袭!国产GPU产业链的历史性机遇与投资版图
AI算力浪潮来袭！国产GPU产业链的历史性机遇与投资版图深度解析人工智能大模型全面崛起，算力需求呈指数级爆发，国产GPU产业链迎来千载难逢的黄金期！从上游芯片设计到下游AI应用场景，36只核心标的实现全产业链深度覆盖，国产替代空间突破万亿大关，谁能成长为下一个行业巨头？本文运用产业链全景图谱，助您精准捕捉翻倍潜力股！三大核心催化剂AI算力需求井喷+国产替代迫在眉睫：全球AI大模型训练与推理需求呈指数级攀升，GPU算力供需缺口持续扩大，海外芯片出口限制倒逼国产GPU全产业链加速崛起，市场空间超万亿，2026