舜宇光学早盘涨幅超7% 光学互联领域蕴藏巨大增长潜力
舜宇光学（02382）盘中涨超6%，截至发稿，股价上涨6.77%，现报67港元，成交额8.14亿港元。国盛证券研报指出，传统数据中心的光连接传输速率正经历从400G、800G迈向1.6T和3.2T的快速迭代升级。与此同时，光模块与XPU的比例持续扩大，未来由十万/一百万个XPU组成的集群可能分别需要五十万/一千万个光模块，比例分别达到1：5/1：10，光学互连将在未来迎来重要的增长契机，成为支撑AI等前沿技术发展的关键力量。据公开资料显示，舜宇光学此前与鲲游光电共同成立合资公司（舜宇奥来半导体光学），专注
AI算力背后的"暗流涌动":光通信材料如何成为新焦点？
当整个行业都在关注英伟达的GPU与CPO光模块的激烈竞争时，很少有人察觉，一场更为基础、更为隐蔽的"材料变革"已悄然迈入高潮阶段。随着AI算力从"GPU短缺"转向"互联瓶颈"，磷化铟、薄膜铌酸锂、硅光技术——这三大关键材料正迎来前所未有的周期逆转与技术突破。参考资料：1.长江有色金属网.《五一节后科技金属集体走强！光通信核心材料开启涨价行情》. (2026-05-11)2.凤凰网/证券时报网.《缺口超50%！光模块核心材料，国产化提速！龙头股暴涨超60倍》.引用自河南日报及市场数据. (2026-04-2
英伟达20亿美元投资迈威尔 加速AI芯片数据中心布局
英伟达计划向硅谷芯片厂商迈威尔（Marvell）投入20亿美元资金，致力于加强网络连接技术，使AI处理器能够更好地融入大型数据中心体系。 两大芯片公司于周二联合宣布，将共同开发硅光子技术，通过光学创新来优化数据中心的网络架构，加快数据传输效率。 此次英伟达与迈威尔的战略合作，也将帮助大型科技企业将自主设计的AI芯片接入英伟达的数据中心平台。 迈威尔为亚马逊(259.34, -5.52, -2.08%)等科技巨头打造专用AI加速芯片，可作为英伟达通用GPU的替代方案。 双方表示，这项合作将推动定制AI芯片与
罗博特科再赴港交所：AI赋能估值新逻辑
5月18日，罗博特科(582.000, -7.98, -1.35%)股价收于582元，当日跌幅1.35%，总市值达975亿元，距离千亿关口仅剩一步之遥。 5月14日，罗博特科股价大幅上涨，盘中最高触及626.66元。 推动股价上扬的直接因素是前一日港交所公告：罗博特科（300757.SZ）再度递交主板上市申请，由华泰国际、花旗及东方证券(9.500, -0.12, -1.25%)国际担任联席保荐人。 这是罗博特科第二次向港交所递交申请。据21世纪经济报道记者了解，公司曾在2025年10月28日首次递表，但
AI 算力终局：台积电押注光子互联，中国光引擎企业二十年磨一剑
AI 军备竞赛激战至今，GPU 一货难求、HBM 库存见底、CoWoS 先进封装产能被英伟达与 AMD 长协锁定，全市场为 AI 芯片市占率暴涨而狂热。然而在这场狂欢的最深处，一道被众人刻意忽略的物理鸿沟正在崩塌——当数百万颗 AI 加速器互联成超级训练集群时，传统铜线传输的衰减与延迟将导致系统瘫痪。这并非成本问题，而是物理定律对电子传输的无情裁决。就在这道鸿沟之上，台积电副共同营运长张晓强在 2026 技术论坛上抛出一颗重磅炸弹：AI 芯片架构正从“算力至上”转向“三层架构”——底层是运算，中层是由 S
AI基础设施 | 人工智能：数据中心互联技术路线之争(2/4)
近期读到一份颇具价值的投研报告，来自Bernstein的《Artificial Intelligence Inside the War for AI Data Center Connectivity》。报告篇幅较长（逾3万字），UP主计划分四期为大家进行翻译并梳理核心要点。本期内容主要聚焦Bernstein关于"光进铜退"与"光铜共存"的技术路线论证。光纤连接与铜缆连接的关键分水岭在2027年，届时各大云服务提供商将对scale-up连接方案的技术路径做出抉择。从供应链议价能力角度分析，UP主认为2027
高塔半导体斩获 13 亿 AI 大单，业绩前景乐观
5 月 13 日，以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）公布了最新的财务展望。在人工智能与数据中心投资热潮的推动下，相关芯片需求激增，使得该公司二季度营收预期超越市场共识，并正式签署了一份价值 13 亿美元的长期供货协议。受此利好消息刺激，其美股早盘股价一度飙升逾 17%。据悉，这份高达 13 亿美元的订单将用于向 AI 数据中心提供高速数据传输所需的硅光子芯片，相关收益预计将在 2027 年入账。为确保产能供应，客户已预先支付了 2.9 亿美元。高塔半导体进一步透露，客户已
知名牛散一家三口大笔买入可川科技，持股触及举牌红线！年内股价涨幅超两倍，光电子业务仍处亏损状态
今日，可川科技（603052.SH）强势涨停，报收95.35元/股，总市值为179.2亿元。 5月11日收盘后，可川科技发布公告披露，股东屠文斌、屠施恩、施玉庆通过二级市场集中竞价方式，合计增持公司股份940.41万股，占公司总股本的5%，已触及举牌标准。其中，屠施恩为屠文斌之子，施玉庆为屠文斌之妻，三人构成一致行动人关系。 公告表明，屠文斌一家建仓时间为4月13日至5月11日；按5月12日收盘价计算，本次举牌持仓市值约8.97亿元。 值得关注的是，屠文斌、施玉庆夫妇为A股市场知名"牛散"，曾于2022年
AI行业深度分析：下半年展望与核心标的
AI的高效能昆仑万维董事长：有个朋友花3个月6000美金，完成百名程序员7-8年的工作硅光透镜解析：1、功能：光模块中的耦合器件，把激光发散光聚焦进光纤，降低损耗。2、需求：800G需16颗，1.6T需32颗，CPO未来需求大，缺口30-40%。3、价格：单颗1-2美元，比球面透镜贵3-7倍，急单加价10-20%。4、标的：苏纳光电未上市龙头，炬光科技、蓝特光学、宇瞳等有相关业务❗️下半年AI展望：从NV CUDA生态到国产算力生态，从Vibe coding到Agent Engineering[拳头]【天
海光芯正赴港IPO：营收激增与亏损并存的挑战
在国产替代加速、产业资本持续加码的环境下，国内硅光领域新兴企业——北京海光芯正科技股份有限公司（以下简称“海光芯正”）于5月7日正式向港交所提交上市申请，计划登陆香港主板。作为国内较早实现高端硅光模块量产的企业之一，海光芯正借助行业红利实现了营收的跨越式增长，其营收从2023年的1.75亿元跃升至2025年的12.21亿元，三年间增长近6倍，但与此同时，公司也面临持续亏损的困境。在AI数据中心光模块这一热门赛道上，海光芯正堪称增长迅猛的代表之一。然而，增长速度并不等同于胜率，持续亏损的“燃料箱”还能支撑多
英伟达携手康宁重塑供应链，光连接赛道迎来爆发期
黄仁勋透露，英伟达正与材料科学巨头康宁紧密协作，计划在美国本土兴建三座新工厂。黄仁勋称此次合作是，“重建美国技术供应链的关键环节。”根据规划，康宁公司将在德克萨斯州和北卡罗来纳州新建三家工厂，旨在强化美国国内光连接器件的制造实力。这将使其光纤产能跃升50%，光连接产品产能激增十倍。 这一举措预计将直接创造超过3000个就业岗位。“我们正见证人类史上规模最宏大的基建工程，”黄仁勋指出，“人工智能将遍布全球，当然也包括美国，成为基础底座。”在他看来，过去数十年间，美国的技术供应链逐渐向亚洲转移。而当下，借着A
光模块行业整合加速，集中度或将攀升
本报记者刘晓一刘欢 随着人工智能算力需求的迅猛增长，作为数据中心关键连接组件的光模块行业正经历密集的产业整合。近期，协创数据(284.500, -0.49, -0.17%)股份有限公司（下称“协创数据”）和烽火通信(57.000, 5.18, 10.00%)科技股份有限公司（下称“烽火通信”）等多家上市公司纷纷围绕光模块产业链展开资本运作。 总体而言，大多数企业以纵向一体化为核心策略，向上游拓展至光学器件及原材料等环节，旨在解决高端零部件供应不足的困境。 例如，据烽火通信官方微信公众号披露，公司近期已完成
AI算力的底层驱动与投资机会——台积电观点
在2026年技术研讨会上，台积电公布了其最新的先进制程与先进封装技术路线图。不少人一看到这些描述就会觉得门槛很高：N2、A16、A14、A13、CoWoS、SoIC、HBM、硅光子、背面供电等。但如果用一句更直白的话来概括，这份报告其实在传递的重点是：当AI进入更深的阶段，真正决定胜负的并不只是模型有多“聪明”，而是谁能够把支撑AI的算力底座系统真正做出来并规模化。我们眼前接触到的AI，似乎只是手机或电脑里的软件——一个聊天框、一个应用。可它背后依赖的是非常庞大的物理工程：从芯片与封装，到内存、供电、散热
AI算力瓶颈已转移：工厂制造成新焦点
长期以来，我们对AI未来的探讨，焦点都集中在数据中心：追求更高的计算能力、更强大的模型和更优化的网络带宽。然而，随着硅光子和CPO技术逐渐走向规模化应用，行业内一个共识正在悄然形成：AI发展的下一场关键竞争，实际上发生在生产制造环节。一、从“实验室探索”到“工业化生产”：硅光子的范式转变硅光子技术过去的核心难点在于“技术精度”，例如微环调制器的性能测试和光耦合的精确对准。但如今，随着1.6T及以上速率光模块、CPO/LPO等技术方案的快速推进，行业领军者已明确指出：硅光子面临的根本挑战，已从“能否实现”转
AI算力驱动变革，光通信三大光源方案竞逐未来
在人工智能大模型、云计算与数据中心构筑数字时代核心基础设施的当下，一个潜藏的关键挑战日益凸显：巨量数据的高速传输，正面临着带宽与功耗的双重压力。如同城市交通量激增，传统道路体系已难以承载，光通信技术作为数据流通的“超级高速公路”，正步入一场深刻的颠覆性变革。 这场变革的核心驱动力，源自AI引发的带宽需求激增，它动摇了以磷化铟（InP）为基础的传统光通信架构，推动光子技术从“分立式器件”迈向更高效率的“硅基集成”新阶段。当前，光通信领域的三大主流光源方案——VCSEL、EML与硅光，是这场演进的主角，它们在