AI算力爆发下 晶圆厂借硅光与封装再成焦点
过去，晶圆代工的竞争逻辑相当直接：谁掌握更领先的制程节点，谁就更有话语权。但随着2nm、1.4nm逐步逼近物理边界，且高昂投入只剩极少数厂商能够承受，产业重心也在悄然变化。那些曾经主动或被迫退出最前沿逻辑制程竞争的“老牌选手”，如今依靠硅光子、特色制程以及先进封装，在AI基础设施浪潮里强势回到舞台中央。进入AI时代，算力竞争早已不是单一芯片之间的比拼，而是整套系统的协同能力：光互连需要兼顾低功耗与高带宽，Chiplet需要实现更高密度整合，功耗瓶颈也必须被真正突破。传统铜互连已逐渐触顶，硅光子、SiGe、
光网络成AI基建新风口
今日解读光通信网络正被视作AI基础设施的下一波超级机会。高盛指出，光网络将成为AI基建的重要增量方向。它借助更低时延和更顺畅的数据交换，释放AI芯片的计算潜力，并推动AI产业链继续升级。随着AI基础设施不断扩张、单机柜算力持续抬升，各类网络配置都将快速放量，整体市场规模预计将扩大9倍，达到1540亿美元。报告进一步拆分了GB300 NVL72、Vera Rubin NVL72（Spec A/B）以及Rubin Ultra NVL144/NVL576（Spec A/B）四种机架方案。数据表明，从GB300
剑桥科技涨幅超7% 中际旭创预测1.6T光模块需求将显著攀升
剑桥科技（06166）早盘由跌转涨逾14%，截至发稿，股价上涨7.30%，现报122港元，成交额10.68亿港元。光模块领军企业中际旭创近期发布一季度业绩，1.6T产品快速放量，推动公司毛利率环比继续提升1.6pct至46.1%，后续随着1.6T产品产能持续扩张，毛利率有望进一步提升。中际旭创方面预计，2026年1.6T光模块的需求规模较去年将出现显著增长，同时2027年有望成为CSP厂商更主流的需求。剑桥科技在互动平台表示，公司在高速光模块领域以硅光技术为核心，已向海外核心客户实现800G批量发货、1.
曦智科技将于4月28日登陆港交所 计划公开发售约1379.52万股H股
4月20日，上海曦智科技股份有限公司（以下简称“曦智科技”）今日启动招股程序，计划于4月28日在香港联合交易所主板上市，有望荣膺全球AI硅光芯片第一股称号。根据招股文件披露，曦智科技拟全球发售约1379.52万股H股，发行价格区间为每股166.60港元至183.20港元，预计募资规模最高可达约24.13亿港元。 据招股书资料显示，曦智科技创立于2017年，是一家专注于光电混合计算芯片研发与光互连技术的高新技术企业，也是国内较早实现光电融合计算路径商业化落地的技术先驱。公司以光子矩阵计算（oMAC）、片上光
Credo豪掷13亿美元收购光学企业，股价再攀高峰
Credo Technology股价在周二收盘前飙升近20%，源于公司宣告以7.5亿美元现金及约92万股股票并购以色列硅光子技术公司DustPhotonics，且可能依据业绩目标达成情况追加至多约321万股作为或有对价。整体交易金额最高触及13亿美元。此前一日，该股已因杰富瑞首次推荐并给予175美元目标价的"买入"评级而上涨12.35%。此次并购的核心考量在于纵向一体化布局。DustPhotonics研发的硅基光电子集成芯片支持400G、800G及1.6G速率，并规划了3.2T发展路径，已应用于超大规模A
光迅科技：AI算力时的高速光连接专家
【光迅科技】(股票代码：002281)光迅科技全称武汉光迅科技股份有限公司，成立于2001年，作为领先的光器件和子系统供应商，为光通信设备商和运营提供关键原器件和子系统产品，是国家认定企业技术中心、光纤通信技术和网络国家重点实验室、国家技术创新示范企业。公司源于1976年成立的邮电部固体器件研究所，2001年改制，2004年依法整体变更为股份有限公司。2009年在深圳证券交易所上市，成为第一个国内上市的光电子器件公司。光迅科技一直秉承“立足国内，拓展国际”的市场战略。公司的市场营销及服务网络已经遍布国内主
光大同创拟投1.5亿元参设合资公司 加码高速硅光模块智造项目
光大同创（301387.SZ）发布公告称，公司计划与安徽国控壹号、安徽科转投担、蚌埠得时、蚌埠中城国合共同出资成立一家合资公司，注册资本为2.8亿元。其中，光大同创将以自有资金出资1.5亿元，持有合资公司53.57%的股权。 据了解，合资公司设立后的资金将主要投向高速硅光模块智能制造项目。该项目重点面向高速光通信领域，拟建设智能化生产线，并配置完善的先进设备以及软硬件系统，专门开展高速硅光模块的批量化生产，建设兼具高效制造、精密检测和智能管理能力的现代化光模块生产基地。
罗博特科旗下公司手握11亿订单，CPO商业化引爆设备市场
人工智能算力激增正将光电子封装设备领域推向爆发点。4月10日，罗博特科(494.000, 5.75, 1.18%)(300757)最新披露的投资者关系活动纪要显示，截至2025年年报披露日，其核心子公司ficonTEC的光电子及半导体业务在手订单已达约11.05亿元，另有多个项目在谈。同期，公司光伏业务在手订单约10.82亿元。双主业之中，泛半导体业务的增长势头强劲。 近期一项交易尤为亮眼。罗博特科披露，已与一家纳斯达克上市企业及其下属公司签订总额达6亿元的硅光设备批量生产订单。按照合同履约安排，该订单的
AI网络超周期：1.6T升级与光芯片挑战
全球AI算力基础设施正从单纯的“规模扩展”转向由技术革新与供应限制共同塑造的“超周期”。随着大模型训练与推理竞争日益激烈，全球超大规模云服务商对算力中心的投资已不再局限于GPU的简单堆叠，而是演变为一场围绕800G向1.6T升级、硅光技术渗透以及CPO（共封装光学）加速落地的持久战。在此过程中，光模块出货量的激增与底层光激光器芯片的产能限制，成为2026F至2027F行业最核心的博弈因素。AI算力中心对互联带宽的需求正以超常规速度推动产品迭代。最新数据显示，全球800G和1.6T光模块的出货量将迎来爆发式
智谱AI引领潮流，多领域迎来产业机遇
一、景区机器人租赁市场火爆，人形机器人加速从B端转战C端（文中含彩蛋(●'◡'●)）据媒体报道，租赁模式已成为机器人走进大众生活的关键途径，人形机器人的应用场景从生产线扩展至消费市场。济南预见未来机器人6S中心店长透露，今年3月店内人形机器人前往青岛、北京、南京等多地景区应用，累计‘出差’近20次，各大景区机器人应用密度持续提升，租赁市场规模迎来爆发式增长。万联证券研报指出，当前人形机器人产业正处于技术突破向规模化商业化转型的关键阶段：供给端，特斯拉、宇树科技、智元机器人等企业稳步推进量产
AI科技每日速递(2026-04-01)
发布机构：中教开源创新研究院信息员：KIMI信息员本快报汇总了开源技术、AI大模型、智能网联、科技巨头、信创芯片、政策动态、数据安全等七大领域的最新科技新闻。🔥Claude Code源代码外泄，Anthropic内部模型规划曝光- Capybara、Fennec、Numbat等未公开模型细节被泄露🔥特斯拉FSD免费迁移计划今日正式结束- 全面转向订阅模式，Robotaxi承认需要人工远程干预🔥三星宣布2028年实现硅光子芯片量产- 模仿台积电，打造"一站式交钥匙"半导体平台⚡ 三星2nm
英伟达注资美满电子20亿深化AI合作
英伟达将投入20亿美元购买美满电子（Marvell Technology Inc．）的股份，并开放系统平台，让美满电子在其平台上整合定制的人工智能芯片和网络设备。 两家公司还计划合作开发硅光子技术，这种技术采用光而不是传统铜线来实现更快、更高效的数传。近期，英伟达已在人工智能供应链上投资了多家公司，涉及金额数十亿美元。根据周二的公告，双方将进一步探讨如何优化电信网络用于人工智能计算。 周二，美满电子股价最高上涨11%，英伟达股价一度上涨3.8%。 美满电子正努力抓住人工智能支出增长的机会。尽管它曾协助亚马
英伟达20亿注资Marvell，AI芯片合作升级
重点摘要 随着人工智能需求持续攀升，企业加速抢占市场，英伟达正式宣布向半导体厂商Marvell注资20亿美元。 英伟达股票价格上扬1.5%。 此次合作将Marvell整合进英伟达AI生态系统，使客户更高效地利用该基础设施开展研发。双方还将在硅光子技术领域建立联合研发机制。 英伟达首席执行官黄仁勋在声明中表示："令牌生成需求迅猛增长，全球正加速建设人工智能工厂。通过与Marvell协同合作，我们将帮助客户依托英伟达AI基础设施生态，实现专用AI算力的大规模部署。" 近期，英伟达已连续完成多笔20亿美元规模的
2026年3月30日科技速览
发布机构：中教开源创新研究院信息员：KIMI信息员本快报涵盖开源技术、AI大模型、智能网联、科技大厂、信创芯片、政策动态、数据安全等七大领域的最新科技资讯。🔥三星加速硅光子学研发，计划2028年与AI芯片整合- 追赶台积电，打造一站式半导体平台🔥苹果"AI Pin"外置摄像头亮相- Siri将具备视觉功能，但仍需依赖iPhone🔥Claude 4.6版本发布，百万Token上下文窗口- Anthropic提升编码与智能体性能⚡ 三星2nm GAA工艺表现不佳，Exynos 2600续航逊色于台积电版本28
华工科技：加速迭代高速光模块产品线，引领行业技术升级
证券日报网讯 3月22日，华工科技(116.080, -3.91, -3.26%)在互动平台回答投资者提问时表示，公司积极关注行业发展，围绕客户需求持续创新，聚焦“感知、联接、智能制造”三大核心业务，面向国内、国际两大市场，持续推动关键核心技术突破，打造专精特新产品。联接业务领域，乘势海内外算力需求爆发浪潮，公司持续完善400G、800G、1.6T、3.2T等高速光模块产品矩阵，带动国内外业务实现大幅增长。布局硅光技术基础上，成功实现业界第一梯队首发1.6T光模块，行业首推3.2TCPO/NPO解决方案。